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裂解温度对先驱体转化制备2D-Cf/SiC材料结构与性能的影响

简科 , 陈朝辉 , 马青松 , 郑文伟 , 胡海峰

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.05.014

以聚碳硅烷(PCS)、二乙烯基苯(DVB)和SiC微粉为原料制备了2D-Cf/SiC材料,考察了首次裂解温度对材料结构与性能的影响.结果表明,首次裂解温度的提高有助于弱化界面结合,形成良好的界面结构,从而提高材料的力学性能.当裂解温度从1000℃提高到1600℃时,材料的弯曲强度由200.7MPa提...

关键词: 裂解温度 , 界面 , 先驱体转化法 , Cf/SiC材料

裂解工艺对先驱体转化制备Cf/SiC材料结构与性能的影响

简科 , 陈朝辉 , 马青松 , 郑文伟

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.05.011

以聚碳硅烷(PCS)/二乙烯基苯(DVB)为先驱体,经8个周期的反复真空浸渍-交联-裂解处理制备出三维编织碳纤维增强碳化硅(3D-B Cf/SiC)复合材料,考察了裂解工艺对材料结构与性能的影响.结果表明:提高裂解升温速率可以提高材料密度,形成较理想的界面结合,从而提高材料的力学性能.裂解温度对材料...

关键词: Cf/SiC材料 , 裂解温度 , 裂解速率 , 弯曲强度 , 界面 , 致密度

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