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电镀法制备CoNiMnP永磁薄膜阵列的研究

蒋洪川 , 张金平 , 张万里 , 张文旭 , 彭斌 , 杨仕清

无机材料学报

采用光刻和电镀技术在5mm×5mm×0.2mm的硅片上设计并制备了2000个大小为50μm×50μm的CoNiMnP垂直各向异性永磁薄膜阵列,并对该薄膜陈列的组成、磁性能等进行了分析与测试.结果表明:薄膜阵列的组成为:Co90.32wt%、Ni7.83wt%、Mn0.74wt%、P1.11wt%,阵列垂直方向磁性能为:Hc=59.7kA/m,Br=0.53T,(BH)max=11.3kJ/m3;阵列水平方向磁性能为:Hc=27.8kA/m,Br=53715T,(BH)max=1.585kJ/m3.

关键词: CoNiMnP永磁薄膜阵列 , electroplating , vertical anisotropy

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