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采用氮化铝(AlN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料.对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究.随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善.在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点.

关键词: 环氧树脂 , 基板材料 , 热导率 , Cole-Cole图

BaTiO3基PTCR陶瓷的复阻抗谱研究

唐小锋 , 唐子龙 , 周志刚

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.06.014

采用复阻抗方法，系统地研究了BaTiO3基PTCR陶瓷的电性能．通过Cole-Cole图，计算了样品的晶粒、晶界电阻值和弛豫时间常数，同时利用Heywang模型估算了势垒高度．Cole-Cole图分析表明，随着测试温度的提高，Cole-Cole圆将从单半圆向双扭线过渡，表明在居里温度附近，由于热激活出现了不同的缺陷类型．实验结果表明了PTC效应是一种晶界效应，晶粒电阻随温度的变化呈NTC特性，而晶界电阻却呈明显的PTC特性．Heywang模型作为经典的理论模型，经过不断的完善，至今仍能对陶瓷材料PTC现象的宏观机制做出明确的解析．

关键词: BaTi O3 PTCR , Cole-Cole图 , 复阻抗谱 , Heywang模型

CoMnCuO系NTC热敏电阻的复阻抗分析

苏树兵 , 宋世庚 , 郑应智 , 艾拜都拉

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2002.03.020

本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱,并建立了相应的模拟等效电路.根据Cole-Cole图,我们获得了材料的晶粒、晶界电阻随温度的变化关系.结果表明:晶粒、晶界电阻与温度均呈E指数关系,但晶界电阻远大于晶粒电阻.为此,我们与以往NTC热敏电阻的导电机制进行了比较,认为晶界电阻起主要作用.

关键词: NTC热敏电阻 , 复阻抗 , Cole-Cole图

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氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究

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CoMnCuO系NTC热敏电阻的复阻抗分析

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