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磁控溅射C靶电流对Cr/C和Cr/C/N复合镀层组织和性能的影响

贾贵西 , 李言 , 李洪涛 , 蒋百灵

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.03.013

利用控溅射技术,通过改变溅射C靶电流工艺参数,在45#钢上制备出Cr/C和Cr/C/N复合镀层.用能谱仪(EDS),X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)检测镀层的微观组织;用HX-1000型维氏显微硬度计、球-盘摩擦磨损试验机(POD)、光学显微镜(OM)测试镀层的力学性能.结果表明:随C靶电流增加,镀层微观结构都变得更加均匀和致密,硬度在变大,韧性在提高,耐磨性明显提高;所获C电流为1.2A的镀层有优异的摩擦磨损性能;Cr/C/N镀层综合力学性能优于Cr/C镀层.

关键词: 磁控溅射 , C靶电流 , Cr/C镀层 , Cr/C/N镀层 , 性能

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