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Ce在铁基溶液中分别与Cu,P,Ti相互作用规律的研究

王跃奎 , 杜挺

金属学报

Fe-Cu-Ce,Fe-P-Ce和Fe-Ti-Ce溶液的平衡产物是Ce_2O_2S,而不是Ce与Cu、P、Ti的金属间化合物。测定了Fe液中Ce_2O_2S=2[Ce]+[O]+2[S]反应的平衡常数和溶质之间的相互作用系数。Ce降低Cu和Ti在Fe液中的活度,增大其溶解度,同时增大P的活度,降低其溶解度。

关键词: 铁液 , Ce , Cu , P , Ti , interaction , oxygen activity

新型自润滑YBa2Cu3O7/Cu复合材料的制备及性能

王爱琴 , 李敏 , 谢敬佩

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150428.002

采用草酸盐共沉淀法制备了YBa2Cu3O7 (YBCO)粉体,利用真空热压烧结法制备了不同质量分数的YBCO/Cu复合材料,测定了YBCO/Cu复合材料的密度、硬度和电导率,利用MMU-5GA磨损试验机对YBCO/Cu复合材料进行了摩擦磨损试验.采用XRD、SEM和TEM对YBCO粉体及YBCO/Cu复合材料的微观结构、磨损表面形貌及物相组成进行了表征.研究了YBCO质量分数对YBCO/Cu复合材料组织及性能的影响.结果表明:所制备的YBCO粉体物相为Y123相,其层状结构明显,粉体纯度高、杂质少,粒度达到纳米级;纳米YBCO可显著细化YBCO/Cu复合材料的基体组织,提高复合材料的摩擦学性能.随着YBCO质量分数增加,基体组织中纳米YBCO颗粒分布均匀度降低,逐渐出现团聚;YBCO/Cu复合材料的电导率和密度降低,硬度先升高后降低,摩擦系数逐渐减小.3% YBCO/Cu复合材料的摩擦磨损性能最好.YBCO/Cu复合材料强化机制为Orowan强化、热错配强化和细晶强化;其磨损机制主要为塑变磨损、磨粒磨损和疲劳剥落.

关键词: YBa2Cu3O7 , Cu , 复合材料 , 自润滑 , 微观组织 , 强化机制 , 磨损机制

ICP-AES法分析富银渣

李光俐 , 王应进 , 朱武勋

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.03.015

试样用HNO3与HCl溶解,ICP-AES法直接测定富银渣中0.01%~5%的Ag、Au、Cu、Ni、Sb、Bi、Zn、Al、As、Sn等元素.研究了溶剂、试样中铅及其它共存元素的干扰,选择了合适的分析线.加标回收率在99.6%~107.1%,相对标准偏差为0.59%~3.08%,方法准确、简便、快速.

关键词: 分析化学 , ICP-AES法 , 富银渣 , Ag , Au , Cu , Ni , Sb , Bi , Zn , Al , As , Sn

金属在薄层液膜下电化学腐蚀电池的设计

张学元 , 柯克 , 杜元龙

中国腐蚀与防护学报

设计了用于研究金属材料在薄层液膜下腐蚀行为的参比电极 后置式三电极电化学测量电池,并用此研究了铜在薄层液膜下的阳极极化行为.用双电极电 解池研究了铜在薄层液膜下的交流阻抗行为.结果表明:薄层液膜(0.5 mol/L HCl+0.25 mo l/L Na2SO4电解质)厚度的减小,影响了Cu腐蚀的阳极过程,使Cu的阳极溶解由Tafel区 转向极限扩散电流区,腐蚀机制发生了变化,增大了Cu的自腐蚀电位.

关键词: 薄层液膜 , Cu , corrosion , cell

Cu与三元层状化合物复合材料研究现状

陈艳林 , 祝亚希 , 方奇 , 危明敏 , 黎巧云 , 陈习 , 李宗育

硅酸盐通报

现代工业的需求,迫使铜为克服自身缺点而向合金化和弥散增强化发展.铜基复合材料我们早已不陌生,但是各种弥散增强相制成的复合材料有其自身缺点.本文回顾了常见的Cu基增强相以及他们的优缺点比较,简要介绍三元层状化合物Mn+1AXn的组成与结构以及其优异性能,并分别介绍了Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2AlN Ti2AlC和Ti2SnC它们分别与Cu复合材料的研究进展和展望未来应用前景.

关键词: Cu , MAX相 , Ti3SiC2 , Ti3AlC2

Cu在BMIMBF4离子液体中的溶解性

周丹桂 , 华一新 , 张启波 , 董铁广

中国腐蚀与防护学报

在不同氧分压和温度下,研究Cu片在BMIMBF4离子液体中的溶解速率,并测定Cu2+在BMIMBF4离子液体中的饱和浓度。结果表明,Cu必须有氧存在才能溶解在BMIMBF4离子液体中,且溶解速率随氧分压和温度的增加而加快。根据实验数据得到在25℃~70℃和2.10×104 Pa 的氧分压下,Cu溶解速率的表观活化能为21.76 kJ/mol,并建立Cu在 BMIMBF4离子液体中溶解的速率方程。

关键词: Cu , dissolution , BMIMBF4 ionic liquid , oxygen partial pressure

孪晶铜中孪晶尺寸对疲劳位错组态的影响

郭小龙 , 卢磊 , 李守新

金属学报

对孪晶铜进行塑性应变幅控制下的疲劳实验, 研究了不同宽度的孪晶内疲劳位错组态及演化过程. 结果表明, 孪晶宽度不同时,孪晶内的疲劳位错组态不同. 当孪晶宽度大于1um时, 孪晶内疲劳位错组态与单晶中情况类似;孪晶宽度介于1um到200 nm之间时, 位错形成类PSBs结构;孪晶宽度介于200 nm到20 nm之间时, 孪晶内只能形成一些位错碎片;孪晶宽度小于20 nm时, 孪晶内没有稳定的晶格位错存在.

关键词: Cu , twin , fatigue , size effect

基于正交设计与BP神经网络优化制备Cu-Ce/TiO2的预测模型

张浩 , 刘守城 , 胡义 , 黄新杰 , 任崴

稀土

采用过渡金属Cu和稀土金属Ce对TiO2进行改性.为获取高效的甲醛气体去除率,运用正交实验设计结合BP神经网络优化TiO2的改性方案.以Cu-Ce掺杂负载量、Cu-Ce摩尔比和烧结温度为正交实验设计因子,每个因子各取3个水平,以光催化甲醛气体的降解效率为目标因子,编制3因素4水平正交设计表.结合BP网络强大的函数拟合功能,以正交设计表中3因素为网络输入层,以光催化甲醛气体的降解效率为网络输出层,建立BP神经网络优化模型,并通过该模型进行预测和优选,得到最佳的活性炭改性方案.即Cu-Ce掺杂负载量为2.92%、Cu-Ce摩尔比为1∶1和烧结温度为517℃.此时光催化甲醛气体的降解效率为61.60%,与预测值59.47%的相对误差为3.46%.

关键词: TiO2 , Cu , Ce , 正交设计 , BP神经网络

医学外用铝合金多功能涂层的电化学制备?

邓姝皓 , 潘颖 , 杨曦 , 周琦

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.22.027

采用4因素3水平的正交实验,确定经阳极氧化铝合金后在其表面进行电解着色铜的最佳工艺,并用TiO2溶胶对着色膜进行封孔处理。采用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射仪对涂层的形貌、成分分布、结构等进行表征,研究涂层的耐蚀性、耐擦拭性、亲水性、光催化性、抗菌性等。结果表明,氧化膜为砖红色,厚约40~50μm,主要由非晶态的氧化铝构成,铜纳米粒子和TiO2沉积在孔中。经电化学氧化着色和TiO2封孔后形成了耐蚀、装饰、亲水、光催化、抗菌的多功能涂层,其性能较沸水封孔的涂层有很大提高,可用于医学外用设备。

关键词: 铝合金 , 电解着色 , Cu , TiO2 , 涂层

退火对ZnO/Cu/ZnO透明导电薄膜性能的影响

李文英 , 钟建 , 张柯 , 汪元元 , 尹桂林 , 何丹农

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.01.008

室温下利用磁控溅射制备了ZnO/Cu/ZnO透明导电薄膜,采用X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)、霍尔效应测量仪和紫外-可见分光光度计研究了薄膜的结构、形貌、电学及光学等性能与退火温度之间的关系.结果表明:退火前后薄膜均具有ZnO(002)择优取向,随着退火温度的升高,薄膜的晶化程度、晶粒粒径及粗糙度增加,薄膜电阻率先降低后升高,光学透过率和禁带宽度先升高后降低.150℃下真空退火的ZnO/Cu/ZnO薄膜的性能最佳,最高可见光透光率为90.5%,电阻率为1.28×10-4Ω·cm,载流子浓度为4.10×1021 cm-3.

关键词: 退火 , ZnO , Cu , 透明导电薄膜

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