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边界条件对离散位错动力学模拟疲劳Cu单晶位错花样的影响

杨继红 , 李守新 , 柯伟

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2003.07.006

利用二维离散位错动力学方法，研究了边界条件对计算机模拟疲劳Cu单晶位错花样的影响．结果表明：边界条件在模拟位错花样这类多体问题时是非常重要的；在其它模拟机制均完全相同的情况下，不同边界条件会形成不同的模拟结果．自由空间边界条件是最简单、也是最不现实的边界条件，模拟结果与实验结果相差甚远；而一维最近邻...

关键词: 离散位错动力学 , 边界条件 , 位错花样 , Cu单晶

铜单晶循环变形饱和阶段疲劳裂纹萌生及表面区域内应力分布的模拟

杨继红 , 张新平 , Y.W.Mai , 李勇

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2005.01.002

利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术观察了循环变形饱和阶段Cu单晶样品中近表面区域的位错微结构.在样品边缘一些条带状或斑点状呈黑色的位错组织区,利用离散位错动力学方法模拟了该区的位错微观结构,并计算了与此位错微结构相对应的内应力分布.模拟和计算结果表明,黑色区是内应力出现最大值区,即应力集...

关键词: Cu单晶 , 循环变形 , 疲劳裂纹萌生 , 离散位错动力学 , 内应力分布

单晶Cu表面黏-滑效应的分子动力学模拟

程东 , 严志军 , 严立

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.11.006

运用分子动力学方法模拟了Cu单晶在微摩擦过程中的黏-滑效应.模拟结果表明:在原子尺度,摩擦表面的原子排列较规则,摩擦力曲线为大小锯齿的周期变化.这种黏-滑效应可以解释为位错机制,即摩擦表面间位错的产生与消失的过程.大小锯齿的峰值受载荷、滑动速度、接触面两侧的晶格常数及晶格位向差等多个因素的影响载荷越...

关键词: Cu单晶 , 黏-滑效应 , 分子动力学模拟 , 微观干摩擦

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