杨继红
,
张新平
,
Y.W.Mai
,
李勇
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2005.01.002
利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术观察了循环变形饱和阶段Cu单晶样品中近表面区域的位错微结构.在样品边缘一些条带状或斑点状呈黑色的位错组织区,利用离散位错动力学方法模拟了该区的位错微观结构,并计算了与此位错微结构相对应的内应力分布.模拟和计算结果表明,黑色区是内应力出现最大值区,即应力集中区,它与驻留滑移带(PSB)中的不均匀变形有关,是疲劳裂纹萌生最可能的位置.模拟和计算结果很好地解释了这一现象.
关键词:
Cu单晶
,
循环变形
,
疲劳裂纹萌生
,
离散位错动力学
,
内应力分布
程东
,
严志军
,
严立
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2006.11.006
运用分子动力学方法模拟了Cu单晶在微摩擦过程中的黏-滑效应.模拟结果表明:在原子尺度,摩擦表面的原子排列较规则,摩擦力曲线为大小锯齿的周期变化.这种黏-滑效应可以解释为位错机制,即摩擦表面间位错的产生与消失的过程.大小锯齿的峰值受载荷、滑动速度、接触面两侧的晶格常数及晶格位向差等多个因素的影响载荷越大,针尖滑动时移动的原子数量越多,接触面两侧的原子排列越不规则,则小锯齿的峰值越小,并随着载荷的增大而逐渐消失.摩擦力曲线中的小锯齿峰值与滑动速度呈线性关系.不同材料的接触面和不同滑动方向的黏-滑现象并不相同.摩擦力曲线的变化周期取决于滑动过程中基体沿滑动方向的晶格常数.
关键词:
Cu单晶
,
黏-滑效应
,
分子动力学模拟
,
微观干摩擦
