潘振亚
,
陈讲彪
,
石昆
,
李金富
材料热处理学报
对稀土微合金化Cu-0.81Cr-0.12Zr-0.05La-0.05Y合金的形变与热处理工艺进行了研究.结果表明,优化加工工艺为铸锭经1193 K温度均匀化退火60 rmin后热轧,然后于1223 K温度固溶处理60 min后快淬至室温进行应变为60％的冷变形处理,最后再于773 K温度时效60 min.经过这样处理的试样,具有良好的综合性能,其显微硬度和导电率分别达186 HV0.1和81％IACS.试样未经冷变形处理,显微硬度和导电率则分别为140 HV0.1和80％IACS,相比之下,时效前对试样施以20％～80％应变的冷变形,可明显提高合金力学性能达20 HV0.1以上.
关键词:
铜合金
,
变形
,
热处理
,
性能
刘琳静
,
陈敬超
,
于杰
材料导报
介绍了Cu合金时效析出的计算模拟研究进展,从纳观、微观、介观、宏观等方面较详细地论述了Cu合金时效析出的计算机模拟方法,归类总结了目前取得的成果,并展望了Cu合金时效析出的未来发展趋势,指出提高计算效率以及计算原子数目,对现有的计算方法加以综合改进,将是模拟进一步发展的方向.
关键词:
Cu合金
,
计算机模拟
,
第一性原理
,
分子动力学
,
蒙特卡罗
张华
,
翟洪祥
,
黄振莺
稀有金属材料与工程
采用无焊料电弧焊方法对Ti_3AlC_2陶瓷与Cu(Mg)合金进行焊接.观察分析了接头组织结构和物相组成,测试了焊接试样的弯曲强度.结果表明,Ti_3AlC_2陶瓷和Cu(Mg)合金之间具有良好的可焊接性.在适当的焊接工艺下,接头具有典型显微结构:在靠近Cu(Mg)合金的区域,自生成的细小TiCx颗粒均匀弥散在Cu(Ti, Al, Mg)合金网络内;在靠近Ti_3AlC_2陶瓷的区域,形成TiC_x相与Cu(Ti, Al, Mg)合金相交替层叠的特殊结构.焊接试样的断裂发生在Ti_3AlC_2陶瓷部分,表明接头的抗弯强度高于被焊接的Ti_3AlC_2陶瓷材料.
关键词:
Ti_3AlC_2
,
Cu合金
,
电弧焊
,
显微结构
,
弯曲强度
朱振东
,
徐坚
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00139
通过研究Cu-Hf-Ti三元合金的玻璃形成能力对合金成分的依赖性,优化出Cu56Hf27Ti17和Cu57Hf27Ti16合金,其形成金属玻璃棒材的临界直径为5 mm.采用单边缺口试样测量的Cu56Hf27Ti17金属玻璃的缺口韧性KQ为(92士10) MPa·m1/2,几乎是Cu49Hf42Al9金属玻璃(KQ=(56士9)MPa·m1/2)的一倍,是目前所知韧性最高的铜基块体金属玻璃.相对于Cu49Hf42Al9金属玻璃,Cu56Hf27Ti17金属玻璃的高韧性与其高Poisson比(v=0.361)和低剪切模量(G=38.6 GPa)关联.Cu56Hf27Ti17块体金属玻璃的高韧性表现为裂纹尖端形成大塑性区,在裂纹萌生与扩展过程中,形成大尺寸剪切滑移区和脉纹花样区.Cu56Hf27Ti17和Cu49Hf42Al9块体金属玻璃在缺口韧性上的差异表明,从Cu-Zr/Hf基合金中去除Al元素有利于金属玻璃的韧化.
关键词:
铜合金
,
金属玻璃
,
断裂韧性
,
弹性常数
李晓娜
,
赵丽荣
,
郑月红
,
董闯
稀有金属
由于铜与氮不能生成稳定的化合物,使得渗氮的方法不能用于提高铜的表面硬度.通过在Cu中添加能够稳定N的合金元素Ti,探索提高Cu表面硬度的有效方式.用磁控溅射法在Si(100)基体上制备不同Ti、N含量的Cu膜,对三元Cu合金膜进行微结构、硬度以及电阻率的分析.结果表明,加入Ti可以使N以钛氮化合物的形式稳定存在于Cu薄膜中,合金薄膜的硬度比纯Cu膜(～3.5 GPa)有了很大的提高,特别是Cu80.2Ti9.8N10.0薄膜在400℃/1 h退火后硬度依然为5.4 GPa.Ti、N含量高的Cu81.2Ti9.9N8.9薄膜的电阻率(～660 μΩ·cm)比Cu88.5Ti4.3N7.2薄膜(～123 μΩ·cm)高很多,但两薄膜的硬度却都约为5.2 GPa,所以,薄膜中并不是Ti、N含量越高性能越好,因此应该合理控制各组元含量.
关键词:
Cu合金
,
薄膜
,
磁控溅射
,
硬度
,
电阻率
李祎
,
张祥凯
,
何克坚
,
杨续跃
中国有色金属学报
对高层错能的纯Cu和低层错能的Cu-30％Zn(质量分数)合金进行室温多向压缩变形及退火实验,并利用OM、SEM/EBSD、TEM技术及电子万能试验机对其在变形和退火过程中的晶粒细化情况和不同累积变形量(∑ε)后的拉伸力学性能进行观察和分析.结果表明:在多向压缩过程中,随着层错能的降低,铜合金的晶粒细化机制由传统的连续动态再结晶(cDRX)细化机制转变成孪晶分割晶粒细化机制.在变形过程中,两者的真应力-累积应变(σ-∑ε)曲线呈现稳态流变特征;当Σε＞2.4后,层错能较低的Cu-30％Zn合金仍存在缓慢的加工硬化,而纯Cu仅在Σε＜2.4阶段存在加工硬化.随着∑ε的增大,层错能较低的Cu-30％Zn合金晶粒细化比纯Cu的更加明显:当Σε=2.4时,Cu-30％Zn合金内部基本为细小的晶粒,这是由其内部的孪晶交叉、分割晶粒而形成;而纯Cu仅在局部出现细晶.随着∑ε的增大,Cu-30％Zn合金内部的畸变程度以及变形后的强度也远大于纯Cu的.经Σε=2.4多向压缩变形后,在退火过程中,层错能较低的Cu-30％Zn合金再结晶晶粒明显比纯Cu细小,这是由于其内部层错密度较大,再结晶形核点较多所致.
关键词:
铜合金
,
层错能
,
晶粒细化
,
孪晶
,
再结晶
张祥凯
,
杨续跃
中国有色金属学报
通过XRD、TEM、EBSD以及拉伸试验研究硅元素对超细晶黄铜力学性能和退火行为的影响.将Cu-20Zn和Cu-20Zn-1.2Si合金在液氮温度(约-196℃)下进行轧制并进行退火处理.结果表明:与液氮轧制后Cu-20Zn合金相比,液氮轧制后Cu-20Zn-1.2Si合金的强度显著提升,这是因为加入的硅元素使得层错能降低,使其变形后具有细小的晶粒以及较高的位错和孪晶密度.Cu-20Zn-1.2Si合金热稳定性的提升源自层错能(SFE)的降低以及硅原子与位错的相互作用,使得其内部位错运动受阻.退火后的Cu-20Zn-1.2Si合金优异的强度和塑性的综合力学性能源自其组织内部细小的晶粒、形变孪晶以及大量的退火孪晶和HAGBs的共同作用.
关键词:
铜合金
,
层错能
,
力学性能
,
孪晶
,
退火行为
侯利民
,
侯利锋
,
卫欢
,
卫英慧
中国有色金属学报
层错能是金属材料重要的本征参数,对金属材料变形机制和力学性能有着重要的影响.特别是在强烈塑性变形过程中,层错能的变化对金属变形机制和晶粒细化机制有着决定性作用.层错能的测定或计算方法有很多种,热力学法能够方便快捷地计算出层错能的值,可以直观地判断温度、成分等对合金层错能的影响.采用热力学方法计算纯Cu及Cu-Ti、Cu-Zn合金的层错能,计算结果表明:在室温条件下,Cu-Ti和Cu-Zn合金的层错能都随溶质元素含量的增加而降低,两种合金中添加相同含量的溶质元素,溶质元素Ti对合金层错能的影响更大;两种合金偏聚自由能随溶质元素含量的增加而升高.
关键词:
铜合金
,
层错能
,
热力学
