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Cu互连中Zr嵌入层对ZrN阻挡层热稳定性的影响

翟艳男 , 杨坤 , 张晖 , 汤艳坤 , 张丽丽

稀有金属材料与工程

在不同的衬底偏压下,用射频反应磁控溅射的方法在Si (100)衬底和Cu膜间制备了ZrN/Zr/ZrN堆栈结构的阻挡层.研究了Zr层的插入对ZrN扩散阻挡性能的影响,结果表明:随着衬底偏压的升高,阻挡层的电阻率降低,ZrN呈(111)择优取向;Zr层的插入使ZrN阻挡层的失效温度至少提高100℃,750℃仍能有效地阻止Cu的扩散,阻挡性能提高的主要原因可能是高温退火时形成的ZrO2阻塞了Cu快速扩散的通道.

关键词: ZrN/Zr/ZrN膜 , 扩散阻挡层 , Cu互连 , 射频反应磁控溅射

Zr层插入对Ta-N扩散阻挡性能的影响

丁明惠 , 张丽丽 , 盖登宇 , 王颖

稀有金属材料与工程

在不同的沉积温度下,用射频反应磁控溅射方法在Si(100)衬底和Cu膜间制备Ta-N/Zr阻挡层,研究Zr层的插入对Ta-N扩散阻挡性能的影响.结果表明:不同沉积温度下制备的Ta-N均为非晶态结构;Zr层的插入使Ta-N阻挡层的失效温度至少提高100℃,在800℃仍能有效地阻止Cu的扩散.阻挡性能提高的主要原因是高温退火时形成低接触电阻的Zr-Si层.

关键词: Ta-N/Zr薄膜 , 扩散阻挡层 , Cu互连 , 射频反应磁控溅射

MoC掺杂钌基合金无籽晶阻挡层微结构及热稳定性研究

邹建雄 , 刘波 , 林黎蔚 , 任丁 , 焦国华 , 鲁远甫 , 徐可为

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2016.00082

采用磁控共溅射Ru和MoC靶制备非晶RuMoC薄膜。用四探针仪(FPPT)、X射线光电子能谱仪(XPS)、高分辨率透射电镜(HRTEM)和小角掠射X射线衍射仪(GIXRD)表征不同掺杂组分RuMoC薄膜和不同温度退火态Cu/RuMoC/p-SiOC∶H/Si多层膜系的方块电阻、成分和微观结构。结果表明,通过调控Ru膜中掺入Mo和C元素的含量能够实现RuMoC合金薄膜微结构设计及抑制膜体残余氧含量,且当MoC和Ru靶的溅射功率比为0.5时获得的RuMoC II薄膜综合性能最佳;500 ℃退火态RuMoC II薄膜中C-Mo和C-Ru化学键均未出现大量断裂,两者协同作用抑制了RuMoC薄膜再结晶和膜体氧含量升高,是Cu/RuMoC II/p-SiOC∶H/Si多层膜系具有高温热稳定性和优异电学性能的主要机制。

关键词: 非晶RuMoC , 无籽晶阻挡层 , 热稳定性 , 非铜互连

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