黄国杰
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肖翔鹏
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马吉苗
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赵洋
材料热处理学报
研究了不同固溶工艺条件对Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金显微组织的影响,对合金固溶-时效后的显微硬度和导电率进行了分析,并采用电子衍射及透射电镜分析其显微组织.结果表明:合金铸态组织以等轴晶为主,热轧变形组织中存在许多细小析出相.热轧合金在固溶处理过程中基体变形组织发生再结晶和晶粒长大,且随着固溶温度升高,析出相固溶量增加,至975℃时,析出相粒子基本回溶到基体中.合金中的析出相与Cu-Ni-Si合金具有相同的结构和形貌,与Cu基体的位向关系为:[001]Cu//[(1)10]p,(010)Cu//(001)p;[(1)12]Cu//[32(4)]p,(110)Cu//(2 (1)1)p.合金最佳固溶-时效处理工艺为975℃×1.5h+500℃×4 h时效,在此工艺条件下,合金显微硬度为232 HV,相对导电率为49％IACS.
关键词:
Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金
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显微组织
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显微硬度
,
时效
肖翔鹏
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黄国杰
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柳瑞清
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蔡薇
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张建波
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.04.009
通过对施加30％～70％的冷变形量的Cud.4Ni-1.2Co-0.6Si合金时效过程中的显微硬度及导电率规律分析和透射电镜观察,发现固溶合金时效前冷变形可加速时效初期第二相析出,导电率得以快速上升.如合金经过30％形变400℃时效1h后导电率可达43％ IACS,而固溶后直接时效为40.7％ IACS.经过冷轧-时效后,沿位错分布着许多细小的析出相,使位错在时效过程中运动困难,同时合金内形成了高密度的位错,析出相弥散细小分布在基体中,故可以获得较高的显微硬度,如经30％形变于400℃时效2h其显微硬度可达HV223,而未加形变直接时效合金的显微硬度为HV202.形变析出与再结晶过程中再结晶时间tR和时效析出时间lp取决于形变量和时效制度,在一定的形变量和较高的时效温度的条件下,合金内晶粒易发生再结晶.合金70％变形500℃时效2h,由于基体中产生高密度的位错,会降低再结晶激活能QR,故在显微组织中发现了亚晶粒,从而降低了合金的强化效果,此时其显微硬度为HV206.该合金在450℃时效处理时组织转变主要有两种:一是第二相弥散分布在铜基体中;另一种是析出与再结晶交互作用而产生的不连续析出.
关键词:
Cu-1.4Ni-1.2Co-0.6Si合金
,
时效析出
,
再结晶
,
不连续析出
