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Cu-Ni-Si-Ag合金冷变形及动态再结晶研究

刘平 , 张毅 , 田保红 , 陈小红 , 贾淑果 , 任凤章 , 龙永强

功能材料

研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金组织和性能的影响.在Gleeble-1500D热模拟试验机上,采用高温等温压缩试验,对Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金在高温压缩变形中的流变应力行为和组织变化进行了研究.结果表明:合金经900℃固溶,在经不同冷变形后时效,能获得较高的显微硬度与导电率,当变形量为80%,时效温度达到450℃时,其显微硬度达到220Hv,导电率达到41%IACS.热模拟实验中,应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大,材料显微组织强烈受到变形温度的影响.

关键词: Cu-2.0Ni-0.5Si-0.15Ag合金 , 时效 , 冷变形 , 热压缩变形 , 动态再结晶

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