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Cu-Bi合金偏析的原子模拟 Ⅱ.偏析引起的晶界结构转变

王桂金 , V.VITEK

金属学报

本文研究了Bi原子偏析于Cu的∑=17(530)/〔001〕四种对称倾转晶界引起的晶界结构变化.观察到了晶界因偏析而由一种结构转变成另一种结构,同时伴随着上、下两晶粒的相对位移及晶界的迁移.根据晶界结构单元模型及结构的多重性,提出了切变模型对这些现象进行了解释.

关键词: 晶界相变 , segregation , atomistic similation , Cu-Bi alloy

Cu-Bi合金偏析的原子模拟 Ⅰ.饱和偏析

王桂金 , V.VITEK

金属学报

本文研究了不同含量的Bi偏析于Cu的∑=5B(210)/〔001〕对称倾转晶界的原子结构.本文发现最重要的结构效应,是不同原子位置的偏析能的强烈不均匀性,以及在晶界区形成二维有序合金结构.并发现1.25单层是饱和偏析浓度.

关键词: 偏析 , atomistic simulation , Cu-Bi alloy

铜铋合金与ZrO_2陶瓷扩散焊接头的组织与剪切强度

潘厚宏 , 刘拥军 , 张大向 , 伊藤勲

机械工程材料

在1.3Pa的真空环境下,用扩散焊接法进行了Cu-x%Bi合金(x=0,0.5,1.0,2.0)与ZrO2陶瓷的连接,并采用扫描电镜、电子探针及剪切试验机等研究了铜铋合金与ZrO2陶瓷扩散焊接头的组织及剪切强度。结果表明:在焊接压力作用下挤入接合界面的铋,在焊接后部分残留在界面上,对焊接热应力有缓释作用,可提高接头的剪切强度;当接头的使用温度高于373K后,由于界面上铋的软化,接头的剪切强度急剧下降,难以在高温环境中使用。

关键词: 扩散焊 , 铜铋合金 , ZrO2陶瓷 , 剪切强度

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