王东锋
,
汪定江
,
康布熙
,
田保红
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.02.011
研究快速凝固Cu-0.8Cr合金的时效处理,发现在500℃时效时,该合金的电导率和显微硬度可同时得以显著提高.依据马基申定则推导电导率和析出相体积分数间的关系,并借助于Avrami经验方程建立电导率与时效时间的模拟关系,该关系与试验结果很好吻合.在此基础上,对该合金的强化机制分析表明,在时效初期,析出相体积分数是影响合金电导率和显微硬度的主要因素;而在时效的中期和后期,析出相颗粒半径和颗粒间距则成为影响合金强化效果的主要因素.
关键词:
Cu-Cr导电合金
,
快速凝固
,
时效
,
显微硬度
,
电导率
,
体积分数
