李远会
,
王海峰
,
黄碧芳
,
张晓燕
,
郭忠诚
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.003
开发电镀无银铜合金镀层将是铜基电接触材料开发的重点之一.利用常温下的Cu、Mo和Co水溶液体系的φ-pH图,从热力学角度分析Cu-Mo-Co合金镀层/铜基体的可行性.结果表明,在Cu2+、Co2+的水溶液中,Cu-Co能在热力学稳定区域发生共沉积.在Cu2+、MoO42-水溶液中,Cu-Mo合金不能析出.但在Ni2+、MoO42-水溶液中,Co-Mo合金能诱导析出.因此,电镀Cu-Mo-Co合金是可能的.
关键词:
电镀
,
Cu-Mo-Co合金
,
φ-pH图
,
热力学
