郭娟
,
许立坤
,
侯文涛
,
李相波
,
辛永磊
腐蚀学报（英文）
比较研究了紧固件用45钢与B10铜镍合金材料在海水间浸和全浸环境中的电偶腐蚀行为. 结果表明, 在全浸工况下偶合电位发生负移并逐渐稳定在-725 mV; 偶合电流随着时间的延长逐渐减小, 最终稳定在10 μA以下. 在间浸工况下偶合电位逐渐正移, 大约经历3个周期后稳定在-650 mV; 偶合电流随时间延长逐渐减小, 经过3个周期的干湿交替后最终稳定在20 μA左右. 失重测量结果表明间浸工况下的电偶腐蚀速率和电偶腐蚀效应均大于全浸工况下的数值, 这可能与电极表面状态的变化和“干”态下的去极化效应有关.
关键词:
间浸
,
full immersion
,
galvanic corrosion
,
Cu-Ni alloy
ZHU Xiaolong LIN Leyun Surface Technology Center
,
General Research Institute for Nonferrous Metals
,
Beijing
,
110083
,
ChinaTo whom correspondence should be addressed
材料科学技术（英文）
The corrosion product films of two kinds of B30 tubes(similar to CDA 715)exposed to seawat- er for various periods of time were investigated by SEM,AES and XPS.The results show that the pro- tective corrosion product film is thin,uniform and adherent.FeOOH is found to be present in the film surface,which confirms the hypothesis that iron hydroxide segregates at the surface of the film.The FeOOH promotes Ni enrichment in the corrosion layer by preventing Ni from running off.The corro- sion product film with no protectiveness is of lay- ered structure,loose and bad adherence.The for- mer film is formed through direct oxidation and the latter by precipitation and redeposition from dis- solved species.
关键词:
Cu-Ni alloy
,
null
,
null
范峰
,
鲁玉明
,
刘志勇
,
高波
,
应利良
,
刘金磊
,
蔡传兵
低温物理学报
研究了Cu60-Ni40wt%(简称Cu60)和CudO-Ni60wt%(简称Cu4O)两种不同组分的铜镍合金基带在不同温度下退火织构的形成过程,其中名义组分为Cu60-Ni40wt%的合金在650～1000℃退火一小时可获得良好的(001)织构.半高宽随着退火温度的升高而下降.1000~C退火后φ扫描的半高宽(FWHM)为5.5°,ω扫描的半高宽为6.1°.组分为Cu60-Ni40wt%的合金1150℃退火仍不能形成良好的织构.对于Cu40居其里温度点在室温以上,饱和磁矩大于Ni-at.%5W;而Cu60的居里温度点在20K,在77K下表现顺磁性质,其饱和磁矩仅为Ni-at.%5W基带的10%.在77K下Cu60的电阻为7.5×10-9Ω·m,比Ni-at.%5W的电阻要低的多.
关键词:
辊轴再结晶技术
,
双轴织构
,
涂层导体
,
铜镍合金
刘守法
,
王晋鹏
,
吴松林
航空材料学报
doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2015.3.010
利用无针搅拌头，对 C71000铜镍合金和 Q235低碳钢进行了搅拌摩擦搭接焊。借助拉剪试验、SEM 和 EDS，研究了搭接面低碳钢侧镀镍层厚度对接头拉剪强度的影响机制。研究表明：镀镍层可阻止 Fe 元素在焊接过程中发生氧化，减少焊缝接合面上的微孔隙。焊接过程中的高温以及高压作用，使 Fe 和 Cu 原子扩散到镀镍层中，实现两板料间无缝接合。增大接合面的低碳钢侧镀镍层厚度，有利于提高焊缝的拉剪强度，当铜镍合金侧和低碳钢侧镀镍层厚度分别达5μm 和20μm 时，接头拉剪强度最大，约为295 MPa，为无镀层接头拉剪强度的2．76倍，接近铜镍合金母材的剪断强度。
关键词:
无针搅拌头
,
铜镍合金
,
低碳钢
,
搭接焊
,
拉剪强度
李兴鳌
,
任明伟
,
任睿毅
,
王博琳
,
苏丹
,
马延文
,
杨建平
功能材料
利用磁控双靶共溅射法制备了不同含量的铜镍合金薄膜,利用EDAX对合金薄膜衬底的铜镍配比进行了定量分析。以苯为碳源,选择相同的合金衬底分别在800、600和400℃的温度下使用化学气相沉积法生长石墨烯,对样品进行了拉曼光谱和SEM表征,研究了温度对石墨烯生长的影响。选择不同配比的铜镍合金衬底,在400℃下生长石墨烯,研究了衬底中铜、镍元素不同配比对石墨烯生长的影响。
关键词:
石墨烯
,
化学气相沉积
,
铜镍合金
,
磁控溅射
,
苯
张杰王清王英敏董闯
金属学报
提出了一个极限固溶体合金的团簇模型, 在此基础上优化设计了添加Fe和Mn的Ni30Cu70 (原子分数,\%)固溶体合金成分. 在该模型中, 固溶的Fe和Mn以Ni为第一近邻形成12配位立方八面体原子团簇(Fe1-xMnx)Ni12而分散到Cu基体中, 因此极限固溶体合金成分为 [M1/13Ni12/13]30Cu70=[(Fe1-xMnx)Ni12]Cu30.3, M=(Fe1-xMnx). 采用X射线衍射和电化学腐蚀测试等方法, 研究了[(Fe1-xMnx)Ni12]Cu30.3合金的微观组织与耐腐蚀性能的关系. 实验结果表明, 对应于极限固溶体状态的[(Fe0.75Mn0.25)Ni12]Cu30.3合金, 在3.5%NaCl溶液中具有相对好的耐腐蚀性能.
关键词:
Cu-Ni合金
,
addition of Fe(Mn)
,
solid solution model
,
cluster structure
,
corrosion-resistance
万宗跃
,
张利
,
印仁和
,
徐群杰
,
陈
,
浩
,
朱律均
,
周国定
金属学报
3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)是一种环境友好型金属处理剂,以其在Cu-Ni合金表面制备了自组装单分子膜(SAMs)，用电化学方法研究ATA SAMs对Cu-Ni合金的缓蚀作用及其吸附行为.结果表明，ATA分子易在Cu-Ni合金表面形成稳定的ATA SAMs,抑制了Cu-Ni合金的阳极氧化过程,改变了电极表面双电层结构，使零电荷电位负移,固/液界面双电层电容明显降低,有良好的缓蚀效果,这与交流阻抗和极化曲线得到的结论一致.同时研究表明ATA的吸附行为符合Langmuir吸附等温式,吸附机理是典型的化学吸附.
关键词:
Cu-Ni合金
,
ATA
,
The SAMs
,
Anticorrosion
,
Adsorption
李海东
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201508016
为获得耐蚀性和高温力学性能均较好的电器元件用改性铜镍合金,采用分段球磨与合金化集合的方法,进行电器元件用Cu89.3Ni5Sn5Sr0.5Y0.2改性合金制备,并进行了光学显微镜、扫描电镜和能谱分析以及力学性能、耐腐蚀性能的测试与分析.结果表明,采用集合分段球磨技术与合金化技术,可以制备出力学性能和耐腐蚀性能得到明显改善的电器元件用Cu89.3Ni5Sn5Sr0.5Y0.2合金.与现有Cu90Ni5Sn5合金相比,Cu89.3Ni5Sn5Sr0.5Y0.2合金的力学性能(尤其是高温力学性能)和耐腐蚀性能得到了显著提高,20℃、100℃、200℃和400℃抗拉强度分别增加87 MPa、144 MPa、211 MPa、259 MPa;腐蚀电位正移438 mV.
关键词:
铜镍合金
,
电器元件
,
Cu89.3Ni5Sn5Sr0.5Y0.2合金
,
高温力学性能
,
耐腐蚀性能
张重德
,
刘进辉
,
刘成
,
陈经华
腐蚀与防护
某油田海水管线的 C70600材质变径接头发生了腐蚀穿孔现象。通过宏观观察、化学成分分析、电镜及能谱分析、XRD 分析，以及电化学测试等理化检验手段，对失效样件进行了检测。结果表明，由于流速突变和湍流存在造成的流场诱导腐蚀使管壁发生腐蚀穿孔。建议对于流速大于2．4 m／s 的部位，在设计中应改进流道结构，降低流速，防止或减轻流场的突变。
关键词:
海水管线
,
铜镍合金
,
变径接头
,
穿孔
,
湍流
