董企铭
,
赵冬梅
,
刘平
,
康布熙
,
黄金亮
,
田保红
,
金志浩
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2002.04.002
利用透射电镜及X射线衍射仪研究了Cu-Ni-Si合金时效早期的组织转变规律.结果表明,该合金在时效早期,过饱和固溶体首先短程有序化,随后通过成分调幅形成贫、富溶质区,成分调幅过程中伴随有序反应,最终在溶质富集区内形成Ni2Si相,通过构造热力学图形,直观地解释了该合金时效早期调幅分解与有序化共存的的可能性.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
时效
,
调幅分解
,
有序化
,
相变
李伟
,
刘平
,
马凤仓
,
刘心宽
,
陈小红
,
张毅
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2011.03.003
应用新型生产线固溶处理工艺对Cu-2.8Ni-0.7Si-0.1Mg合金进行处理,研究了时效温度、时效时间和时效前不同变形量对Cu-2.8Ni-0.7Si-0.1Mg合金微观组织和性能的影响.结果表明,合金在450℃时效时,第二相呈细小弥散状态分布在基体上,能获得较好的综合性能,在450℃时效4 h时,其导电率和显微硬度分别可达38.13%IACS和212.6HV.经过对选区电子衍射花样的标定,析出相为Ni<,2>Si.合金经冷轧变形后内部出现大量的晶体缺陷,能在时效初期促进第二相的析出,使合金具有更好的综合性能,合金经60%变形后在450℃时效1 h后其导电率和显微硬度分别可达38.78%IACS和232.1 HV.继续升高时效温度或延长时效时间会引起第二相长大而导致显微硬度的升降.通过对生产线固溶和常规实验室固溶处理的合金进行性能比较,生产线固溶态合金的显微硬度时效后低于常规固溶处理合金,这可能是由生产线固溶时的不彻底性所导致.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
时效
,
冷变形
,
导电率
,
显微硬度
雷静果
,
刘平
,
赵冬梅
,
郅晓
,
田宝红
,
井晓天
功能材料
研究了二次时效Cu-Ni-Si合金的析出与再结晶的交互作用.在预时效过程中,析出发生在再结晶之前,使得合金在二次时效过程中获得有效强化,经450℃×8h预时效处理后的合金二次时效强化效果最为明显.合金在二次时效过程中,可观察到原位再结晶和不连续再结晶同时发生的现象,原位再结晶使得合金微观组织中析出相更加细小,合金保持较高的硬度;而不连续再结晶使合金硬度迅速下降,析出相也快速粗化.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
预时效
,
时效析出
,
再结晶
申媛媛
,
张丽
,
范春华
,
刘伯洋
,
董丽华
,
尹衍升
材料保护
Cu-Ni-Si合金在海洋环境下的应用极具发展前景,目前缺少微生物对其腐蚀的研究报道.为此,采用金相组织观察、扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析、电化学阻抗谱(EIS)检测等,研究了Cu-Ni-Si合金在含有深海菌的人工海水介质中的腐蚀及电化学行为.结果表明:在深海菌1个生命代谢周期内(1～7d),Cu-Ni-Si合金表面被一层均匀致密的微生物膜覆盖,抗点蚀性能提高,腐蚀电位Ecorr逐渐趋于稳定,腐蚀破坏得到抑制.
关键词:
海水腐蚀
,
Cu-Ni-Si合金
,
深海菌
,
电化学行为
,
耐蚀性
涂明武
,
王东锋
材料热处理学报
通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率以及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用.结果表明,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相则在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降因而出现峰值;而显微硬度由于析出物迅速粗化而一开始就表现为持续下降.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
析出
,
再结晶
,
显微硬度
,
导电率
潘志勇
,
汪明朴
,
李周
,
黎三华
,
陈畅
材料导报
分析了微量元素在改善Cu-Ni-Si合金强度同时又影响导电性的机理,综述了Zn、Cr、P、Al等微量元素对Cu-Ni-Si合金硬度、导电率等的影响规律,表明利用合金化规律在Cu-Ni-Si合金中添加不同的微量元素可以得到强度和导电率匹配良好的超高强度Cu-Ni-Si舍金.
关键词:
微量元素
,
Cu-Ni-Si合金
,
硬度
,
电导率
雷静果
,
刘平
,
赵冬梅
,
井晓天
,
郅晓
功能材料
通过对固溶态Cu-Ni-Si合金时效时电阻变化规律的分析,研究了合金时效早期的析出行为,并借助透射电镜观察合金时效析出相的组织形态.根据Avrami经验公式导出了合金在一定温度下时效的Avrami相变动力学经验方程,在此基础上计算出合金在不同温度下时效的相变开始时间.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
时效
,
电阻率
,
体积分数
,
相变动力学
王东锋
,
夏成宝
,
康布熙
,
刘平
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.02.018
通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用,以期为该合金多级复合工艺的制定提供参考.研究发现,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降,因而出现峰值,而显微硬度由于析出物迅速粗化,一开始就表现为持续下降.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
析出
,
再结晶
,
显微硬度
,
导电率
贾磊
,
谢辉
,
陶世平
,
张蓉
,
吕振林
稀有金属材料与工程
采用静平衡凝固技术制备了Cu含量为90wt％、不同Ni/Si原子比的Cu-Ni-Si合金,采用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对合金的显微组织和相组成进行了分析,利用差热分析(DSC)考察了合金熔体在冷却过程中的相转变行为.研究结果表明,Ni/Si原子比对Cu-Ni-Si合金显微组织的影响可归因为α-Cu晶粒内部析出的&-Ni2Si相数量的变化和晶界相在Cu-Si和Ni-Si化合物之间的选择.δ-Ni2Si相数量的变化与初生a-Cu内部Ni、Si原子的浓度密切相关,而晶界相的相选择则是Cu-Si和Ni-Si金属间化合物相之间竞争的结果.随着Ni/Si原子比的增加,残余液相中Ni原子浓度增加增高,具有更负形成焓Ni-Si金属间化合物逐渐从竞争中胜出,导致晶界相从Cu-Si化合物向Ni-Si化合物的转变.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
显微组织
,
晶界相
,
相选择
王俊峰
,
贾淑果
,
陈少华
,
刘平
,
宋克兴
材料热处理学报
对经过连铸连轧的Cu-Ni-Si-Mg合金进行时效处理,研究了时效温度和时效时间对合金组织和性能的影响.结果表明:该合金经时效后,析出相呈弥散分布;在同一时效温度下,电导率在初期迅速上升,之后逐渐平缓;当时效时间相同时,时效温度越高,电导率越大.随着时效温度的升高,合金的显微硬度峰值越低,到达峰值所用的时间越短.热轧态Cu-Ni-Si-Mg合金经450℃时效2h后,可以获得相对良好的综合性能,其显微硬度达到231HV,电导率达到34％ IACS.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
时效
,
电导率
,
显微硬度
