涂明武
,
王东锋
材料热处理学报
通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率以及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用.结果表明,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相则在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降因而出现峰值;而显微硬度由于析出物迅速粗化而一开始就表现为持续下降.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
析出
,
再结晶
,
显微硬度
,
导电率
贾磊
,
谢辉
,
陶世平
,
张蓉
,
吕振林
稀有金属材料与工程
采用静平衡凝固技术制备了Cu含量为90wt％、不同Ni/Si原子比的Cu-Ni-Si合金,采用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对合金的显微组织和相组成进行了分析,利用差热分析(DSC)考察了合金熔体在冷却过程中的相转变行为.研究结果表明,Ni/Si原子比对Cu-Ni-Si合金显微组织的影响可归因为α-Cu晶粒内部析出的&-Ni2Si相数量的变化和晶界相在Cu-Si和Ni-Si化合物之间的选择.δ-Ni2Si相数量的变化与初生a-Cu内部Ni、Si原子的浓度密切相关,而晶界相的相选择则是Cu-Si和Ni-Si金属间化合物相之间竞争的结果.随着Ni/Si原子比的增加,残余液相中Ni原子浓度增加增高,具有更负形成焓Ni-Si金属间化合物逐渐从竞争中胜出,导致晶界相从Cu-Si化合物向Ni-Si化合物的转变.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
显微组织
,
晶界相
,
相选择
王俊峰
,
贾淑果
,
陈少华
,
刘平
,
宋克兴
材料热处理学报
对经过连铸连轧的Cu-Ni-Si-Mg合金进行时效处理,研究了时效温度和时效时间对合金组织和性能的影响.结果表明:该合金经时效后,析出相呈弥散分布;在同一时效温度下,电导率在初期迅速上升,之后逐渐平缓;当时效时间相同时,时效温度越高,电导率越大.随着时效温度的升高,合金的显微硬度峰值越低,到达峰值所用的时间越短.热轧态Cu-Ni-Si-Mg合金经450℃时效2h后,可以获得相对良好的综合性能,其显微硬度达到231HV,电导率达到34％ IACS.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
时效
,
电导率
,
显微硬度
黎三华
,
李周
,
雷前
,
汪明朴
,
申镭诺
,
潘志勇
,
刘会群
稀有金属材料与工程
通过光学显微镜、维氏硬度计、双臂电桥、扫描电子显微镜、透射电子显微镜等测试手段对Cu-5.2Ni-1.2Si和Cu-5.2Ni-1.SAl-1.2Si合金的组织结构和性能进行了表征与测试.结果表明:2种合金的铸态组织均为发达的树枝晶组织,包括白亮的枝晶区、非平衡凝固相粒子及中间过渡区.其中枝晶为富Cu区,凝固相为富Ni和Si区,Al元素则比较均匀地分布在铸态组织中.峰值时效后,Cu-5.2Ni-1.5Al-1.2Si合金具有比Cu-5.2Ni-1.2Si合金更高的硬度.Al元素不但促进了Ni2Si的沉淀析出,还形成了Ni3Al沉淀相,从而大大提高合金强度.2种合金的时效早期均出现了有序化,峰时效时主要为沉淀析出强化,合金具有较好的抗过时效能力.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
固溶处理
,
沉淀析出
柳瑞清
,
谢伟滨
,
黄国杰
,
张建波
,
樊小伟
,
杨胜利
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2016.03.015
研究了Co元素对Cu-3.0Ni-0.75Si合金电导率、硬度和软化温度演变规律的影响,并探讨了高温条件下Cu-3.0Ni-0.75Si-xCo合金电导率、硬度和抗拉强度随温度的变化规律,使用扫描电镜(SEM)对合金的拉伸断口形貌进行了分析.结果表明:经热轧,950℃×1 h固溶处理,一次冷轧,450℃×2 h时效处理和二次冷轧后,随着Cu-3.0Ni-0.75Si-xCo合金中Co含量的增加,合金的电导率先升后降,硬度和软化温度则不断升高,在二次冷轧后Cu-3.0Ni-0.75Si-0.5Co合金的软化温度能达到430℃,与未添加Co元素的Cu-3.0Ni-0.75Si合金相比,提高了约30 ℃.二次冷轧后的4种合金试样分别在350～550℃之间五个温度保温2h,随着保温温度的升高,合金的电导率先升高后降低,抗拉强度和硬度则不断下降,延伸率不断上升,观察二次冷轧后分别在450和550℃保温2h的试样拉伸断口形貌,进一步说明加热温度越高合金的翅性越好.在相同处理条件下,Co含量越高的Cu-3.0Ni-0.75Si-xCo合金,其抗拉强度也越高.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
软化温度
,
Co
