邓猛
,
贾淑果
,
陈少华
,
丁宗业
,
宋克兴
机械工程材料
分析了时效温度(400～550℃)和时效时间(0～8 h)对铜镍硅锌镁合金导电率的影响,推导了导电率和新相析出率之间的关系,在此基础上,根据Avrami相变动力学经验方程推导出了试验合金在400～550 ℃时效时的相变动力学方程和导电率方程,并计算出该合金在不同温度下时效时的相变开始和结束时间.结果表明:在时效初期,试验合金的导电率迅速上升,之后趋于平缓;温度越高,时效相同时间后的导电率越高;导电率和新相析出率之间存在线性关系,可以用导电率的变化来间接反映相变过程;根据导电率方程计算得到的导电率与试验结果吻合;试验合金在500℃时效时的相变开始时间和结束时间最短,分别为0.34,7 083.23 s.
关键词:
铜镍硅锌镁合金
,
导电率
,
时效时间
,
相变动力学方程
邓猛
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贾淑果
,
赵平平
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王梦娇
,
党景波
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段超
,
于祥
材料热处理学报
研究了时效时间和时效温度对热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金显微硬度的影响,并观察了合金的显微组织.结果表明,时效初期析出相迅速析出,合金显微硬度上升迅速,时效后期析出相粗化和晶粒的长大的交互作用使合金的显微硬度迅速下降,在500℃时效1h时,合金的显微硬度达到271HV;热轧态Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金的软化温度在500 ～550℃之间.
关键词:
Cu-Ni-Si-Zn-Mg合金
,
显微硬度
,
晶粒长大
,
软化温度
