蔡薇
,
彭丽军
,
任欣
,
王玉霞
,
陈绍广
,
肖翔鹏
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2010.04.010
作为生产仪器、仪表和电器等产品中的重要组成元件的弹性材料,Cu-Ni-Sn系合金以其优良的抗应力松弛、耐磨、抗蚀、高弹、高强及导电热稳定等特性被大量用于制造各种形式的弹性元件.以Cu-10Ni-4.5Sn合金的冷轧板坯为对象,研究冷轧加工及热处理工艺条件(固溶温度与时效温度及保温时间)对合金的组织及性能的影响.试验研究表明:固溶处理前进行冷轧变形可使晶粒破碎,利于固溶处理中溶质原子在合金中形成均匀弥散分布的过饱和固溶体.固溶处理温度的高低不仅影响第二相在基体中的溶解程度,还影响合金的回复再结晶过程进行的程度.溶质原子的固溶度及晶粒尺寸共同作用于后续的时效处理过程,影响强化效果.研究采用全面试验的形式,对各种状态下合金的组织及性能进行检测分析,变形程度为68%的Cu-10Ni-4.5Sn合金冷轧板坯为原料的最佳热处理条件是800℃×1 h固溶处理,经总加工率为85%冷轧,400 ℃ x6 h时效处理后的带材,其抗拉强度为1275.9 MPa,维氏硬度为378.6 Hv,伸长率为3.0%,电导率为15.1%IACS.
关键词:
Cu-Ni-Sn合金
,
固溶
,
时效处理
,
组织结构
,
抗拉强度及硬度
,
电导率
张显娜
,
王清
,
陈勃
,
石尧
,
侯冬芳
,
刘永健
,
李冬梅
,
谢巧英
,
陈清香
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.18.004
为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭,随后进行1093 K/1 h固溶+65％～75％变形冷轧+673K/2 h时效处理.实验结果表明,经过固溶+变形+时效处理后的Cu合金的导电率随溶质元素(Ni+Sn)含量增加而降低,而硬度变化则呈相反趋势;系列Cu合金的弹性模量随(Ni+Sn)含量基本保持不变.由此,为使Cu合金的导电率不低于15.0％ IACS、且保持一定的强度,溶质元素(Ni+Sn)含量应为10.0％≤y(Ni+Sn)≤16.0％(质量百分比含量为12.0％≤w(Ni+Sn)≤18.0％).
关键词:
Cu-Ni-Sn合金
,
溶质元素含量
,
导电率
,
硬度
史海生
,
吴杏芳
,
章靖国
,
孙德生
材料研究学报
研究了喷射成形Cu--15Ni--8Sn合金的相组织及时效硬化,并与冶铸工艺的同种合金对比. 结果表明,用喷射成形技术制备的合金,呈现等轴晶,晶粒细化,成分分布均匀;Spinodal分解和DO22结构的γ--(Cux,Ni1-x)3Sn亚稳相的形成是合金时效硬化的主要原因.
关键词:
喷射成形
,
null
,
null
,
null
