蔡志强
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朱达川
,
曹仕秀
,
涂铭旌
功能材料
研究了在不同时效温度下,时效时间对Cu-Te-Cr合金力学性能和电学性能的影响.利用扫描电镜和能谱仪分析了析出相的形貌、组成及其分布.研究表明,随着时效时间的延长,合金硬度和导电率都先快速上升,然后缓慢下降,出现一个类似峰值点.且温度越高,达到峰值所需的时间越短;随着Te含量的增加,合金硬度减小,而导电率则相对提高.这是由于随时效时间的延长和时效温度的提高,合金发生晶粒长大和第二相析出、从而提高合金硬度和导电率;随时效的进一步进行,部分第二相发生重溶,晶粒进一步长大,合金硬度和导电率缓慢下降.
关键词:
Cu-Te-Cr合金
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时效工艺
,
硬度
,
导电率
孙燕
,
朱达川
,
孙争光
,
涂铭旌
功能材料
在室温下,采用等通道转角形变(ECAP)技术对铜合金进行挤压,使其组织细化,利用布氏硬度计和涡流电导率仪测试退火温度对合金变形前后硬度及电导率的影响;利用电子金相显微镜、扫描电镜(SEM)结合能谱仪(EDS), 研究了退火温度对显微组织、析出相的作用效应.实验结果表明:在铜碲合金中添加Cr元素及经ECAP变形,合金的硬度都能明显提高;随退火温度的升高,其硬度和电导率先增后降,其最大值都出现在450℃附近.
关键词:
Cu-Te-Cr合金
,
ECAP
,
退火
,
导电性
蔡志强
,
朱朝宽
,
朱达川
,
涂铭旌
功能材料
利用氧化增重法,结合SEM、XRD等不同测试手段,研究了不同碲含量的Cu-Te-Cr合金在300～600℃的抗氧化性能.实验结果表明,在纯铜基体中加入Te、Cr元素,合金发生了内氧化,提高了氧化膜和合金基体的结合强度和氧化膜的致密度,增强了氧化膜的粘附性,从而提高了铜合金的抗氧化性能;且随着温度的升高,合金的氧化趋势由抛物线规律向直线规律转变.
关键词:
Cu-Te-Cr合金
,
抗氧化性能
,
内氧化
