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烧结压力对铜基粉末冶金闸片材料摩擦学性能的影响

王培 , 陈跃 , 张永振 , 郭浩

机械工程材料

在不同烧结压力下制备了铜基粉末冶金闸片材料,研究了烧结压力对其孔隙率和硬度的影响;采用高速摩擦磨损试验机,选择15CrMo钢作为配副材料,研究了铜基粉末冶金闸片材料的摩擦学特性,并用扫描电镜观察分析了材料显微组织及磨损表面形貌.结果表明:随着烧结压力从0 MPa增大到1.25 MPa,试验材料的孔隙率降低而硬度得到提高,摩擦因数和磨损率都同步减小;再继续增大烧结压力对孔隙率和摩擦磨损性能的影响不大.

关键词: 烧结压力 , 孔隙率 , 摩擦磨损 , 铜基粉末冶金材料

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