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微晶、纳米晶CuCr触头材料的组织及性能

李秀勇 , 王亚平 , 丁秉钧

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.1999.05.010

采用机械合金化的方法制备出Cu-Cr纳米合金粉并分别在920℃、 750℃及580℃将合金粉热压烧结得到了微晶、纳米晶CuCr合金. 580℃热压可以得到致密度大于90%的纳米晶CuCr块体, 750℃及920℃热压晶粒长大到微米量级. 纳米晶CuCr材料在真空间隙中的耐电压强度接近常规致密、低氧CuCr触头材料的水平.

关键词: 机械合金化 , 微晶 , 纳米晶 , CuCr触头 , 耐电压强度