电镀与涂饰
很久以前就有用于印制线路板通孔壁镀覆金属的工艺,现在这些工艺开始采用所谓的"直接电镀"方法以取代早先昂贵而又复杂的金属化学镀.由于金属可以桥接塑料件与挂具接触的距离,所以在塑料上的电镀就更加困难.其中存在许多不同的可能性能提供足够的导电性而间隔微小的距离.人们进行了多种尝试,金属硫化物体系至今仍然在使用,该体系有不少缺点,如工艺步骤过长、挂具绝缘.有一项发明采用含铜离子的碱性溶液浸渍处理,将沉积了胶体钯颗粒的表面转变为导电层,这项发明已获得了市场应用而且对于铸模ABS塑料镀覆金属效果不错.这项以 "Futuron"命名的工艺,由与胶体钯共沉积的亚锡将铜还原,铜填充于胶体颗粒间的空隙.所形成的导电层其化学稳定性足以抵御酸铜镀液中的硫酸,因而可适用任何一种酸铜镀液.Futuron工艺节省时间,有利于环境保护;而且因操作容易,电镀车间整体废品率下降.
关键词:
直接镀
,
塑料
,
通孔镀
,
Futuron
,
CuLink
