曹腊梅
,
刘丽君
,
陈晶阳
,
薛明
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.06.001
采用OM,SEM以及EPMA等手段对比研究了不同热等静压温度对第三代单晶高温合金DD10组织的影响.结果表明:在150MPa压力条件下,1290℃热等静压即可使第三代单晶高温合金DD10中的显微疏松完全闭合；随热等静压温度的升高,共晶体积分数逐渐减少,热等静压温度达到1310℃及以上温度,共晶完全溶...
关键词:
DD10
,
热等静压
,
温度
,
显微疏松
,
共晶
,
枝晶偏析
曹腊梅
,
李相辉
,
陈晶阳
,
薛明
,
张勇
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.10.006
采用扫描电镜(SEM)和金相显微镜(OM)组织观察以及能谱(EDS)分析等手段研究了固溶处理温度对第三代镍基单晶高温合金DD10显微组织、枝晶偏析和组织稳定性的影响.结果表明:合金经1290℃/6h固溶后共晶基本消除,1330℃/6h固溶时出现少量微孔,1340℃/6h时则出现初熔.合金经1320℃...
关键词:
DD10
,
固溶温度
,
显微组织
,
γ＇相
,
枝晶偏析
,
TCP相
