左龙彦
,
田杰
,
诸静
,
王晓蕾
,
居建国
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.02.018
以H-弯波导为典型构件,对复合材料异型构件成型进行了研究.选用138℃低熔点合金作为芯模材料进行模具设计与芯模模压参数摸索,成型前应用DELMIA对铺层过程进行了虚拟仿真,省去预装环节.结果表明:低熔点合金芯模较化学溶解芯模提高了脱模效率,使批量化生产成为可能,为此类异型构件的成型提供了技术保障.
关键词:
复合材料
,
低熔点合金
,
模压
,
DELMIA
