肖强
,
李传军
,
袁兆静
,
余建波
,
钟云波
,
任忠鸣
上海金属
采用电镀法制备Ni-Al扩散偶,研究了Ni-Al扩散界面处中间相的形成及其生长动力学.结果表明,扩散偶界面处形成的中间相为NiAl3相和Ni2Al3相.Ni2Al3相的生长符合抛物线长大规律,受体扩散控制,NiAl3相的生长受晶界扩散和体扩散的控制.Ni2Al3的生长激活能Q=(155.6±4.05) kJ/mol,生长常数k0为5.23×10-4m2·s-1.
关键词:
Ni-Al
,
扩散偶
,
电镀
,
生长动力学
徐晓军
,
朱娜琼
,
鲁晓刚
,
何燕霖
上海金属
结合扩散偶技术及电子探针微区分析技术,利用Sauer-Freise方法,得到FCC Ni-Cu合金在1 123、1 273 K温度下的互扩散系数和Ni-Mn合金在1 273 K温度下的互扩散系数.实验证实互扩散系数是温度与成分的函数.利用所得互扩散系数外推得到1 123、1 273 K温度下Cu在Ni中的计算杂质扩散系数和1 273 K温度下Mn在Ni中的计算杂质扩散系数.
关键词:
Ni-Cu合金
,
Ni-Mn合金
,
扩散偶
,
Sauer-Freise方法
,
互扩散系数
