张聃
,
陈文华
,
孙耀华
,
董丰波
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2013.1.008
通过室温拉伸和显微硬度,比较2219铝合金电子束焊接(EBW)、搅拌摩擦焊(FSW)和钨极氩弧焊(TIG)所获接头的力学性能,利用扫描电镜、光学显微镜等手段,比较三种接头力学性能差异,并探讨产生差异的原因.结果表明:EBW所获接头的室温抗拉强度达到母材的79％左右,焊缝处的显微硬度达到97HV; F...
关键词:
2219铝合金
,
微观组织
,
Cu元素
,
EBW
,
FSW
,
TIG
