申晓妮
,
路妍
,
任凤章
,
赵冬梅
,
纪碧碧
,
王永志
腐蚀学报（英文）
doi:10.11903/1002.6495.2014.204
针对以次磷酸钠为还原剂的印制线路板(PCB)化学镀铜体系,探讨了络合剂乙二胺四乙酸二钠(EDTA·2Na)和酒石酸钾钠对次磷酸钠化学镀速和镀液稳定性的影响,使用线性扫描和循环伏安法研究其电化学行为.结果表明,EDTA· 2Na和酒石酸钾钠均能稳定化学镀铜液,改善镀层质量,前者降低化学镀速,后者对化学...
关键词:
EDTA·2Na
,
酒石酸钾钠
,
次磷酸钠
,
PCB
,
化学镀铜
郑雅杰
,
邹伟红
,
易丹青
,
龚竹青
,
李新海
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.02.007
为了降低成本、提高镀层质量和镀液的稳定性,以混合配位体(EDTA·2Na)代替THPED(四羟丙基乙二胺),系统研究了THPED和EDTA·2Na盐双配位体化学镀铜体系.对镀速、镀液稳定性及镀层附着力的研究结果表明,镀速随EDTA·2Na盐、硫酸铜和甲醛浓度的增加先升高后降低;随THPED浓度的增加...
关键词:
化学镀铜
,
配体
,
镀速
,
四羟丙基乙二胺
,
EDTA·2Na
,
工艺优化
