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航天用FR4材料的本征电导率测试

李存惠 , 柳青 , 秦晓刚 , 陈益峰 , 杨生胜

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.04.016

介质材料电导率是影响卫星充电过程的重要材料参数,它决定着航天器上电荷的分布状态以及电流平衡建立的快慢.常规的电导率测量方法完全不考虑空间真实带电环境,其测试结果用于卫星带电防护设计将会产生较大的误差.本文建立了用传统三电极法和电荷衰减法测试介质材料本征电导率的测试系统,对卫星常用的FR4材料进行了测试,测试结果与国外的结果相近.

关键词: 电荷衰减法 , FR4 , 体电阻 , 本征电导率

衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响

孙志国 , 黄卫东 , 罗乐

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.12.011

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题.本工作利用硅压阻传感器,实时原位地记录了在不同基板材料(FR4和Al2O3陶瓷)上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况.研究表明,在不同基板材料上固化时,应力演化过程不同;Al2O3陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于FR4基板.

关键词: 芯片粘贴 , 硅压阻应力传感器 , FR4 , Al2O3 , 残余应力

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