田广科
,
孙勇
,
孔令刚
,
毕晓昉
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.01.024
基于物理气相沉积(PVD)之直流磁控溅射镀膜技术在低硅钢薄板双面共沉积富 Si 膜,然后高温真空扩散处理使 Si 渗入低硅钢基体,提高基体含 Si量.以沉积Fe5 Si3膜＋1180℃×1 h 扩散为1回合增Si处理,研究了多回合循环增Si处理过程硅钢基体组织结构与性能的演化机理.采用光学显微镜对样品进行了金相分析,采用扫描电镜(SEM)观察了样品的微观组织形貌,并用能谱分析仪(EDS)进行成分分析.用X射线衍射仪(XRD)和透射电镜(TEM)表征了样品的结构特征.经过4回合循环增 Si 处理可将0．35 mm厚低硅钢基体含 Si 量由3％提高到6．5％,且沿厚度方向 Si 浓度分布均匀.相比于初始态低硅钢基片,PVD法制成6．5％Si 高硅钢中高频铁损值降低40％~50％.
关键词:
6 .5％Si高硅钢
,
磁控溅射
,
扩散
,
组织结构
,
磁性能
