杨辉辉
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刘廷光
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夏爽
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李慧
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周邦新
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白琴
上海金属
利用电子背散射衍射(EBSD)和取向成像(OIM)技术研究了形变量及退火时间对H68黄铜晶界网络的影响.结果显示,形变量对处理后样品的晶界特征分布及晶粒尺寸和晶粒团簇尺寸都有显著影响,而退火时间(10 min～3 h)所产生的影响不明显；其中经5％冷轧及在550℃下退火不同时间都能够显著提高H68黄铜的低∑CSL晶界比例到80％以上,晶界网络中形成了大尺寸的互有∑3n(n=1,2,3……)取向关系晶粒的团簇.
关键词:
H68黄铜
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晶界工程
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晶粒团簇
,
晶界网络
,
低∑CSL晶界比例
刘洲
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程琴
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刘德林
兵器材料科学与工程
通过断口宏微观观察、能谱分析、金相和硬度检测等方法,分析黄铜弹壳开裂失效的原因.结果表明,故障属于管理和工艺综合问题,真空包装中存在少量空气残留,在内应力和过盈配合应力的联合作用下,发生应力腐蚀开裂.改进措施:进行充分退火,并在真空包装内增加固体吸附剂,针对应力腐蚀敏感的黄铜产品,从腐蚀环境、加工工艺和管理上综合改善.
关键词:
H68黄铜
,
裂纹
,
应力腐蚀
,
辅助设置
姜英
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胡柳
,
郭红
机械工程材料
采用电子背散射衍射等技术研究了工业黄铜H68的晶界工程(GBE)处理及晶界特征分布(GBCD)。结果表明：工业黄铜H68经固溶和预处理，再进行6％冷轧并在923 K退火10 min后，其特殊晶界比例达到76％，一般大角晶界包围的∑3n(n=1，2，3)特殊晶粒团尺寸大于300μm，较好地阻断了一般大角晶界网络的连通性，实现了GBCD优化；预处理中非共格∑3晶界的形成及再结晶引起的晶粒细化，为后续冷轧退火中诱发∑3n(n=1，2，3)晶界迁移反应提供了条件，这是H68黄铜发生GBCD优化的主要机制。
关键词:
H68黄铜
,
晶界工程处理
,
晶界特征分布
