陈君华
,
王飞
,
程年寿
,
丁志杰
,
伏再辉
,
银董红
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00695
采用溶胶-凝胶法,原位合成了铜改性的六方介孔硅(Cu-HMS)无机抗菌材料.XRD、TG-DTA、ESR、UV-Vis、FT-IR、ESEM、EDS及N2吸附脱附等对材料结构与性能进行了表征;以大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草杆菌及芽孢杆菌作供试菌种,考察了材料的抗菌性能.结果表明,材料粒子呈规则的叶...
关键词:
HMS
,
改性
,
表征
,
抗菌性能