马广义
,
吴东江
,
郭玉泉
,
高忠民
,
郭东明
稀有金属材料与工程
采用脉冲激光焊接技术实现了0.5 mm厚度Hastelloy C-276屏蔽套材料对焊连接,得到的焊缝宽度小于1 mm,分析了焊接接头的拉伸性能,同时采用微区XRD分析了拉伸断口Hastelloy C-276相变特征.结果表明:焊接接头的屈服极限相对于母材并未改变;而抗拉强度有一定程度的降低,为母材的88.6％,在断口处并未发现明显脆性相.焊接接头的屈服极限与母材基本相当,主要由于焊缝处的晶粒细化效果提高了材料的屈服极限,起到了与母材固溶强化作用相似的作用;而焊接接头抗拉强度的降低主要是由于拉伸过程更利于产生应力集中,促进微观裂纹的形成,进而加速材料的破坏.
关键词:
Hastelloy C-276
,
脉冲激光焊接
,
拉伸试验
,
XRD
张晓宇
,
李德富
,
郭胜利
,
赵宪明
,
刘贤钙
稀有金属
Hastelloy C-276合金经1150℃+30 min固溶处理后,进行不同变形量的冷轧高温退火处理.采用电子背散射(EBSD)技术对退火后的晶界特征分布和晶界面分布进行表征.结果表明,在退火过程中,∑1小角度晶界比例减小,变形存储能释放,晶界发生迁移,促进了晶界相互作用,从而导致∑9和∑27晶界比例增加.与此同时,晶粒发生异常长大并促进了特殊晶界的形成,产生的特殊晶界阻断了大角度晶界的连通性.合金经变形高温退火之后,∑3晶界分布在{111｝晶界面扭转晶界,∑9晶界分布在[110]晶带倾斜晶界.不同变形条件下,∑3晶界面与∑9晶界面分布演变规律不同,原因在于变形退火导致∑3晶界比例的不同和晶界之间的相互作用的结果.
关键词:
Hastelloy C-276
,
晶界特征分布
,
晶界面分布
,
形变热处理工艺
刘帅
,
吴冬冬
,
柴东升
,
周思雨
,
马广义
,
周平
,
吴东江
中国有色金属学报
对0.5 mm厚Hastelloy C?276薄板激光焊接接头进行疲劳试验，结合应力?寿命(S?N)曲线和疲劳断口形貌，研究母材及焊接接头的疲劳性能，分析母材和焊接接头的疲劳断裂机理。结果表明：0.5 mm Hastelloy C?276薄板焊接接头和母材的S?N曲线斜率基本相同，焊接接头疲劳性能和母材的基本相当；母材疲劳断口疲劳裂纹起源于试样侧表面，主要沿宽度方向扩展，随着应力的减小，疲劳源数目减少，疲劳裂纹扩展速率减小；焊接接头在母材和焊缝处随机断裂，焊接接头母材区断口形貌和母材断口形貌基本一致，而焊接接头焊缝区断口的疲劳裂纹起源于侧表面棱角处和焊缝表面，焊缝表面是主要疲劳源，裂纹主要沿厚度方向进行扩展，疲劳裂纹扩展区呈现出准解理断裂特征。
关键词:
Hastelloy C-276
,
激光焊接
,
薄板
,
疲劳性能
朱智
,
张立文
,
宋冠宇
,
承从前
,
吴东江
稀有金属材料与工程
通过高温拉伸试验研究Hastelloy C-276合金在不同温度和初始应力下的应力松弛行为.实验得到了一系列应力松弛曲线,应用二次延迟函数对实验测得的应力松弛曲线进行拟合,拟合出的曲线与实验应力松弛曲线符合得较好.从实验测得的应力松弛曲线可以推导出不同温度下材料的蠕变应变速率与应力之间的关系,此外,还探讨了温度对Hastelloy C-276合金应力松弛的影响,为转子屏蔽套真空热胀形过程的有限元模拟工作奠定了理论基础,并为其提供了有价值的数据.
关键词:
Hastelloy C-276
,
应力松弛
,
真空热胀形
朱智
,
张立文
,
顾森东
稀有金属材料与工程
建立了转子屏蔽套真空热胀形过程的二维轴对称有限元模型.借助非线性有限元软件MSC.Marc的二次开发功能,将Hastelloy C-276合金的蠕变本构模型与真空热胀形过程的有限元模型相结合,模拟了转子屏蔽套的真空热胀形过程.计算了真空热胀形过程中转子屏蔽套和模具内部的瞬时温度场和径向位移场,预测了转子屏蔽套的胀形量.研究了模具厚度、保温时间和保温温度等工艺参数对转子屏蔽套真空热胀形胀形量的影响.开展了真空热胀形工艺实验,模拟结果与实验结果吻合较好.
关键词:
Hastelloy C-276合金
,
转子屏蔽套
,
真空热胀形
,
工艺参数
,
有限元模拟
任冠鹏
,
郭小辉
,
刘志颖
,
徐家磊
,
张云浩
材料开发与应用
采用ASTM-G28B法进行晶间腐蚀试验,分别研究了手工GTAW和手工GMAW对哈氏合金C-276焊缝组织和耐晶间腐蚀性能的影响.结果表明,手工GMAW焊接的C-276合金,焊缝区析出碳化物第二相较多,晶间腐蚀倾向更大.
关键词:
GTAW
,
GMAW
,
哈氏合金C-276
,
晶间腐蚀
张晓宇
,
李德富
,
郭胜利
,
赵宪明
稀有金属
Hastelloy C-276合金经小变形量冷轧后进行1100℃不同时间的退火处理.采用EBSD技术对∑3和∑9晶界比例进行统计,同时采用五参数法对∑3和∑9晶界面分布进行分析.结果表明,∑3晶界随着退火时间的延长更加接近于标准重合点阵晶界取向,而其晶界面更加接近于低能量的{111}晶界面.这一结果符合晶界“微调”机制.∑9晶界面分布则越来越集中在[110]晶带.而偏差较大的∑9晶界比例增加,是由于非共格∑3比例的增加导致的.
关键词:
Hastelloy C-276合金
,
∑3和∑9晶界
,
晶界面分布
,
EBSD
