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工艺参数对转子屏蔽套真空热胀形影响的模拟

朱智 , 张立文 , 顾森东

稀有金属材料与工程

建立了转子屏蔽套真空热胀形过程的二维轴对称有限元模型.借助非线性有限元软件MSC.Marc的二次开发功能,将Hastelloy C-276合金的蠕变本构模型与真空热胀形过程的有限元模型相结合,模拟了转子屏蔽套的真空热胀形过程.计算了真空热胀形过程中转子屏蔽套和模具内部的瞬时温度场和径向位移场,预测了转子屏蔽套的胀形量.研究了模具厚度、保温时间和保温温度等工艺参数对转子屏蔽套真空热胀形胀形量的影响.开展了真空热胀形工艺实验,模拟结果与实验结果吻合较好.

关键词: Hastelloy C-276合金 , 转子屏蔽套 , 真空热胀形 , 工艺参数 , 有限元模拟

拉伸变形对Hastelloy C-276合金组织与力学性能的影响

冯策 , 李德富 , 郭胜利 , 张晓宇 , 刘贤钙 , 王将

稀有金属材料与工程

采用金相(OM)、电子背散射衍射(EBSD)以及拉伸实验等技术手段研究了不同变形量条件下Hastelloy C-276合金薄板的组织演化特征和力学性能.结果表明:变形量小于14%时,位错优先在晶界附近塞积,并产生局部应变集中;变形量在14%~30%范围内,孪晶界附近及晶粒内部产生大量位错,位错滑移引起晶粒内部应变集中增强;变形量由0%增加至30%,晶界应变集中程度因子先增大后减小,变形量为14%时晶界应变集中程度因子最大.利用Ludwigson模型回归拟合了不同变形条件下的真应力-真应变曲线,随变形量的增加,材料的加工硬化程度提高,加工硬化速率减小,发生单滑移向多滑移转变的临界应变减小.

关键词: Hastelloy C-276合金 , 小角度晶界 , 应变集中 , Ludwigson模型

Hastelloy C-276合金∑3晶界和∑9晶界随着退火时间的演变规律

张晓宇 , 李德富 , 郭胜利 , 赵宪明

稀有金属

Hastelloy C-276合金经小变形量冷轧后进行1100℃不同时间的退火处理.采用EBSD技术对∑3和∑9晶界比例进行统计,同时采用五参数法对∑3和∑9晶界面分布进行分析.结果表明,∑3晶界随着退火时间的延长更加接近于标准重合点阵晶界取向,而其晶界面更加接近于低能量的{111}晶界面.这一结果符合晶界“微调”机制.∑9晶界面分布则越来越集中在[110]晶带.而偏差较大的∑9晶界比例增加,是由于非共格∑3比例的增加导致的.

关键词: Hastelloy C-276合金 , ∑3和∑9晶界 , 晶界面分布 , EBSD

Hastelloy C-276镍基合金的热压缩变形行为

杜彬 , 李德富 , 郭胜利 , 谢伟

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2013.02.007

采用Gleeble-3500热模拟试验机研究了Hastelloy C-276镍基合金在0.01~10 s-1、1000~1250℃、应变量0.7条件下的高温恒温压缩变形行为,对热压缩后的组织进行了金相显微分析.结果表明:C-276合金热变形流变应力随着应变速率的增大和变形温度的降低而增大.热变形过程中发生了动态再结晶,当温度T≥1200℃时,发生了完全动态再结晶,T<1200℃时,发生部分动态再结晶.热变形流变应力可用Zener-Hollomon参数来描述,根据修正后的流变应力曲线建立了Hastelloy C-276合金峰值应力下的高温变形本构方程,热变形材料常数为:激活能Q=446.51 kJ·mol-1,α=0.0037346,n=4.42851,A=1.1l ×1016.

关键词: Hastelloy C-276合金 , 热变形 , 本构方程

C-276合金650℃下持久抗力的显微分析

马雁 , 陆道纲 , 毛雪平 , 张立殷 , 蔡军

稀有金属材料与工程

利用SEM和TEM,对固溶强化合金Hastelloy C-276的初始组织和在650℃、不同拉应力下持久断裂试样进行显微组织分析.结果表明:试样的断口以典型的韧窝形貌为主,局部有少许晶间断裂现象,显示出C-276合金具有良好的高温韧性.在C-276合金的初始组织中,有退火孪晶和大量位错存在;在经受高应力拉伸过程中,晶体内产生大量形变孪晶;同时,发现在晶界和晶内有细小弥散的析出物.因此,C-276合金在650℃下优越的高温持久抗力是固溶强化、沉淀强化以及可能的孪晶强化综合作用的结果.

关键词: Hastelloy C-276合金 , 持久抗力 , 显微分析

Hastelloy C-276合金热变形动态再结晶模型研究

杜彬 , 李德富 , 郭胜利 , 刘贤钙 , 冯策 , 谢伟

稀有金属材料与工程

采用Gleeble-3500热模拟试验机研究了Hastelloy C-276镍基合金在不同变形条件下的热压缩流变应力曲线,热变形过程中发生了动态再结晶行为.利用加工硬化率-应力关系曲线确定了动态再结晶临界条件,采用Johnson-Mehl-Avrami (JMA)方程计算再结晶体积分数实验值,建立了C-276合金动态再结晶体积分数和晶粒尺寸预测模型.结果表明:C-276合金动态再结晶体积分数随着应变量的增加,呈现典型的“S型”曲线;获得临界应变条件表达式:lnεc=0.1441nZ-7.173;动态再结晶体积分数表达式Xdrx=1-exp{-1.4034[(ε-εc)/ε0.5]2.58384},预测值和实验值的平均误差为2.16%;晶粒长大表达式ddr-x=6.58×103 Z-0.168,预测值和实验值的平均误差为6.63%.

关键词: Hastelloy C-276合金 , 动态再结晶 , 组织演变模型

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