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抑制锡须的方法

王先锋 , 贺岩峰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.010

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁.因此,锡须的抑制方法成为研究的关键.对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法--避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层...

关键词: IC , 无铅封装 , 锡须 , 抑制方法