材料期刊网

IC封装用覆铜板的研究

唐军旗 , 杨中强 , 曾宪平 , 孙鹏

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.05.004

研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔.

关键词: 双马来酰亚胺 , 覆铜板 , IC 封装