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不同缓蚀剂对SnAgCu焊膏焊接性能的影响

刘文胜 , 邓涛 , 马运柱

材料科学与工艺

通过对SnAgCu焊膏/Cu焊接界面IMC层和力学性能进行分析,研究了助焊剂中添加咪唑类缓蚀剂A和喹啉类缓蚀剂B及其复配对SnAgCu焊膏焊接性能的影响.利用扫描电镜（SEM）和能量色散谱仪（EDS）分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度和拉伸强度,...

关键词: SnAgCu焊膏 , 助焊剂 , 缓蚀剂 , IMC

纳米颗粒复合钎料搅拌辅助低温钎焊接头力学性能

甘贵生 , 杜长华 , 许惠斌 , 杨滨 , 李正康 , 唐明 , 曹明明

稀有金属材料与工程

采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,成功制备了低银钎料和纳米复合钎料钎焊接头.研究表明,在低银钎料中加入纳米Ni颗粒,能提高钎料的润湿性和填缝能力,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状的化合物(CuxNi1-x)6Sn5及低温搅拌形成的微孔成为界面原子的扩散通道,使其界面IMC厚度都明显高于相同工艺下低...

关键词: 低温钎焊 , 纳米复合钎料 , IMC , 搅拌 , 力学性能

Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect

材料科学技术（英文）

关键词: 金属间化合物 , 生长动力学 , 无铅焊锡 , 铜互连 , 微电子 , IMC , 生长过程 , 焊料合金

SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu界面金属间化合物在热冲击过程中的生长规律

常俊玲 , 刘晓庆 , 谢晓明

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.04.011

通过对SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu 界面热冲击过程中金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)生长规律的研究,以期更好的了解SnAgCu 无铅焊料与Ni或Cu金属化层的相互匹配.结果表明固溶在焊料中的Cu或者Ni影响热冲击过程中界面IMC的...

关键词: IMC , 无铅焊料 , SnAgCu , 热冲击

电-热耦合作用下Cu/SAC305/Cu中IMC的生长及元素扩散

李雪梅 , 孙凤莲 , 刘洋 , 张浩 , 辛瞳

稀有金属材料与工程

在一定温度及电流密度下对Cu/SAC305(Sn-3.0Ag-0.SCu)/Cu焊点进行不同加载时间的电迁移时效试验.分析了电-热耦合作用下,焊点界面IMC的生长机理及界面近区元素扩散特征.结果表明:电-热耦合作用下阳极界面IMC(金属间化合物)层厚度变化与加载时间成抛物线关系;阴极界面IMC层形貌...

关键词: SAC , 电迁移 , IMC , 元素扩散

老化过程中Cu/Al合金键合界面金属间化合物的生长行为

徐慧 , 王春青 , 杭春进

金属学报

金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术，但随着高密度封装的发展，铜丝球焊日益引起人们的关注。本文采用热压超声丝球键合的方法，将直径50μmCu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘。对焊点在不同温度下进行老化，通过SEM、EDX和Micro-XRD观察和分析IMC生长情况。结果表明：...

关键词: 铜丝球键合 , IMC , Aging , Micro-XRD

钎焊时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu钎焊接头界面化合物的影响

许媛媛 , 闫焉服 , 王新阳 , 王红娜 , 马士涛

材料热处理学报

研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化.结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4.钎焊60 s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6...

关键词: 界面化合物 , 钎焊时间 , 厚度 , 抗剪切强度

热镀Zn-0.2%Al镀层中Fe-Al抑制层失稳机理及其热力学评估^*

刘力恒 , 车淳山 , 孔纲 , 卢锦堂 , 张双红

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00416

在450 ℃镀锌条件下, 锌浴中加入质量分数为0.2%的Al, 采用SEM观察镀层的结构特征, 利用EDS定量分析相的微区成分, 利用其线扫描和面扫描定性分析镀层截面元素变化情况. 借助Miedema模型和Toop模型, 计算了镀层中各二元Fe-Al, Fe-Zn和三元Fe₂Al₅Zn_x (η)金属间化合物(IMC)的热力学值, 分析了随镀锌时间的延长, 出现Fe₂Al₅抑制层失稳破坏而产生Fe-Zn反应的根本原因. 结果表明, 因为Fe-Al IMC比Fe-Zn IMC具有更稳定的热力学性质, 钢基体与锌浴界面优先产生连续的Fe₂Al₅金属间化合物抑制层, 抑制Fe-Zn反应, 但随镀锌时间的延长, Fe₂Al₅的失稳破坏丧失对Fe-Zn反应的抑制作用, 生成FeZn₁₀ (δ)相. Fe₂Al₅抑制层的失稳机制有两种: 一种是Fe₂Al₅/锌浴界面处Al的局部贫化导致Zn对Fe₂Al₅的侵蚀, 形成Fe₂Al₅Zn_x, 造成系统热力学稳定性降低, 从而导致Fe₂Al₅被Zn侵蚀分解, 同时在Fe₂Al₅/锌浴界面产生FeZn₁₀ (δ)相; 另一种是Zn通过Fe₂Al₅晶界向钢基体扩散, 直接在Fe₂Al₅/钢基体界面产生δ相, 并引起Fe₂Al₅的迸发失稳.

关键词: 热镀锌 , Fe2Al5 , 金属间化合物 , 热力学 , Miedema模型 , Toop模型

热镀Zn-0.2％Al镀层中Fe-Al抑制层失稳机理及其热力学评估

刘力恒 , 车淳山 , 孔纲 , 卢锦堂 , 张双红

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00416

在450℃镀锌条件下,锌浴中加入质量分数为0.2％的Al,采用SEM观察镀层的结构特征,利用EDS定量分析相的微区成分,利用其线扫描和面扫描定性分析镀层截面元素变化情况.借助Miedema模型和Toop模型,计算了镀层中各二元Fe-Al,Fe-Zn和三元Fe2Al5Znx(η)金属间化合物(IMC)...

关键词: 热镀锌 , Fe2Al5 , 金属间化合物 , 热力学 , Miedema模型 , Toop模型