刘文胜
,
邓涛
,
马运柱
材料科学与工艺
通过对SnAgCu焊膏/Cu焊接界面IMC层和力学性能进行分析,研究了助焊剂中添加咪唑类缓蚀剂A和喹啉类缓蚀剂B及其复配对SnAgCu焊膏焊接性能的影响.利用扫描电镜（SEM）和能量色散谱仪（EDS）分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度和拉伸强度,并通过SEM观察其断口形貌.研究结果表明：缓蚀剂对界面IMC层的生长起到一定控制作用,不添加任何缓蚀剂时,IMC层厚度不均匀,部分呈粗大的柱状结构,平均厚度为7.6μm;而添加0.5%A和0.5%B复配缓蚀剂的焊膏,IMC层最薄而且致密均匀,厚度为3.4μm;添加0.5%A和0.5%B复配缓蚀剂的焊膏,获得了最大的剪切强度和抗拉强度,其中剪切强度为47.92 MPa,剪切断裂模式为韧性断裂,抗拉强度为99.28 MPa,拉伸断裂模式为脆性断裂.
关键词:
SnAgCu焊膏
,
助焊剂
,
缓蚀剂
,
IMC
甘贵生
,
杜长华
,
许惠斌
,
杨滨
,
李正康
,
唐明
,
曹明明
稀有金属材料与工程
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,成功制备了低银钎料和纳米复合钎料钎焊接头.研究表明,在低银钎料中加入纳米Ni颗粒,能提高钎料的润湿性和填缝能力,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状的化合物(CuxNi1-x)6Sn5及低温搅拌形成的微孔成为界面原子的扩散通道,使其界面IMC厚度都明显高于相同工艺下低银钎料钎焊接头.添加纳米颗粒后,钎料的抗拉强度较基体提高了15.7％,剪切强度较基体提高了22.9％,钎料及其接头由脆断向韧性断裂转变.在钎剂辅助基础上施加搅拌,其复合钎料接头抗拉强度和剪切强度分别较基体钎料的接头提高了32％和24％,相当甚至优于复合钎料本身的抗拉强度和剪切强度.
关键词:
低温钎焊
,
纳米复合钎料
,
IMC
,
搅拌
,
力学性能
常俊玲
,
刘晓庆
,
谢晓明
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.04.011
通过对SnAgCu(SnPb)/Ni和SnAgCu(SnPb)/Cu 界面热冲击过程中金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)生长规律的研究,以期更好的了解SnAgCu 无铅焊料与Ni或Cu金属化层的相互匹配.结果表明固溶在焊料中的Cu或者Ni影响热冲击过程中界面IMC的演化.采用NiAu 镀层时,IMC的生长速率比HASL(Hot Air Solder Level)镀层慢,并且界面没有Kirkendall孔洞生成,所以有更好的长期可靠性.采用SnAgCu 焊料时,界面Kirkendall孔洞较SnPb焊料少,界面IMC的生长速率较SnPb焊料慢.
关键词:
IMC
,
无铅焊料
,
SnAgCu
,
热冲击
李雪梅
,
孙凤莲
,
刘洋
,
张浩
,
辛瞳
稀有金属材料与工程
在一定温度及电流密度下对Cu/SAC305(Sn-3.0Ag-0.SCu)/Cu焊点进行不同加载时间的电迁移时效试验.分析了电-热耦合作用下,焊点界面IMC的生长机理及界面近区元素扩散特征.结果表明:电-热耦合作用下阳极界面IMC(金属间化合物)层厚度变化与加载时间成抛物线关系;阴极界面IMC层形貌变化显著,其厚度随加载时间的延长呈现先增厚后减薄的变化特征;焊点界面近区元素扩散分为两个阶段:初始阶段由于焊点各部分元素浓度相差悬殊,浓度梯度引起的元素扩散起主导作用,促进两极界面IMC厚度增加;扩散到一定程度后界面近区元素浓度梯度相对减小,电子风力引起的元素扩散占主导部分,促进阴极IMC分解阳极IMC形成,导致阴极IMC层厚度减薄,阳极IMC层厚度逐渐增大.
关键词:
SAC
,
电迁移
,
IMC
,
元素扩散
徐慧
,
王春青
,
杭春进
金属学报
金丝球焊是电子工业中应用最广泛的引线键合技术，但随着高密度封装的发展，铜丝球焊日益引起人们的关注。本文采用热压超声丝球键合的方法，将直径50μmCu引线键合到Al-1%Si-0.5%Cu金属化焊盘。对焊点在不同温度下进行老化，通过SEM、EDX和Micro-XRD观察和分析IMC生长情况。结果表明：Cu/Al IMC的生长取决于老化温度和时间，在老化温度一定时，IMC厚度随与老化时间的关系符合抛物线法则，IMC生长对于老化温度比老化时间更加敏感；Cu/Al IMC生长的激活能为85Kcal/mol；老化后Cu/Al IMC为层状分布，主要的IMC为CuAl2和Cu9Al4。
关键词:
铜丝球键合
,
IMC
,
Aging
,
Micro-XRD
许媛媛
,
闫焉服
,
王新阳
,
王红娜
,
马士涛
材料热处理学报
研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化.结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合物平均厚度逐渐增加,且生长的时间指数为0.4.钎焊60 s内界面化合物的生长速率较大;随着钎焊时间的增加,钎焊接头的抗剪切强度先增加后降低,这与界面处脆硬相Cu6Sn5生长行为密切相关.
关键词:
界面化合物
,
钎焊时间
,
厚度
,
抗剪切强度
刘力恒
,
车淳山
,
孔纲
,
卢锦堂
,
张双红
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00416
在450 ℃镀锌条件下, 锌浴中加入质量分数为0.2%的Al, 采用SEM观察镀层的结构特征, 利用EDS定量分析相的微区成分, 利用其线扫描和面扫描定性分析镀层截面元素变化情况. 借助Miedema模型和Toop模型, 计算了镀层中各二元Fe-Al, Fe-Zn和三元Fe2Al5Znx (η)金属间化合物(IMC)的热力学值, 分析了随镀锌时间的延长, 出现Fe2Al5抑制层失稳破坏而产生Fe-Zn反应的根本原因. 结果表明, 因为Fe-Al IMC比Fe-Zn IMC具有更稳定的热力学性质, 钢基体与锌浴界面优先产生连续的Fe2Al5金属间化合物抑制层, 抑制Fe-Zn反应, 但随镀锌时间的延长, Fe2Al5的失稳破坏丧失对Fe-Zn反应的抑制作用, 生成FeZn10 (δ)相. Fe2Al5抑制层的失稳机制有两种: 一种是Fe2Al5/锌浴界面处Al的局部贫化导致Zn对Fe2Al5的侵蚀, 形成Fe2Al5Znx, 造成系统热力学稳定性降低, 从而导致Fe2Al5被Zn侵蚀分解, 同时在Fe2Al5/锌浴界面产生FeZn10 (δ)相; 另一种是Zn通过Fe2Al5晶界向钢基体扩散, 直接在Fe2Al5/钢基体界面产生δ相, 并引起Fe2Al5的迸发失稳.
关键词:
热镀锌
,
Fe2Al5
,
金属间化合物
,
热力学
,
Miedema模型
,
Toop模型
刘力恒
,
车淳山
,
孔纲
,
卢锦堂
,
张双红
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00416
在450℃镀锌条件下,锌浴中加入质量分数为0.2％的Al,采用SEM观察镀层的结构特征,利用EDS定量分析相的微区成分,利用其线扫描和面扫描定性分析镀层截面元素变化情况.借助Miedema模型和Toop模型,计算了镀层中各二元Fe-Al,Fe-Zn和三元Fe2Al5Znx(η)金属间化合物(IMC)的热力学值,分析了随镀锌时间的延长,出现Fe2Al5抑制层失稳破坏而产生Fe-Zn反应的根本原因.结果表明,因为Fe-Al IMC比Fe-Zn IMC具有更稳定的热力学性质,钢基体与锌浴界面优先产生连续的Fe2Al5金属间化合物抑制层,抑制Fe-Zn反应,但随镀锌时间的延长,Fe2Al5的失稳破坏丧失对Fe-Zn反应的抑制作用,生成FeZn10(δ)相.Fe2Al5抑制层的失稳机制有两种:一种是Fe2Al5/锌浴界面处Al的局部贫化导致Zn对Fe2Al5的侵蚀,形成Fe2Al5Znx,造成系统热力学稳定性降低,从而导致Fe2Al5被Zn侵蚀分解,同时在Fe2Al5/锌浴界面产生FeZn10(δ)相;另一种是Zn通过Fe2Al5晶界向钢基体扩散,直接在Fe2Al5/钢基体界面产生δ相,并引起Fe2Al5的迸发失稳.
关键词:
热镀锌
,
Fe2Al5
,
金属间化合物
,
热力学
,
Miedema模型
,
Toop模型
