何洪文
,
徐广臣
,
郭福
稀有金属材料与工程
研究电流密度为1.5×104 A/cm2时,共晶SnBi焊点的微观组织的演变.试验过程中应用Microview MVC2000图像采集卡对焊点形态的变化进行实时监控.通电仅110 s,焊点的局部区域开始熔化;130 s后达到完全熔融的状态.结果表明:通电10 min后,焊点的阳极附近形成了大量的块状Bi相,而在阴极则以细条形的Bi相为主.然而抛光后发现,阴极和阳极的微观组织保持一致,钎料基体内出现了大量的Bi的小颗粒形成的聚集,阴极界面出现了空洞.通电30 min后,共晶组织的均匀分布已经被打乱.阳极附近出现了Bi的聚集,而且阳极界面的IMC层比阴极界面的IMC层厚.
关键词:
电迁移
,
Bi聚集
,
IMC层
