卢艳丽
,
卢广明
,
胡婷婷
,
杨涛
,
陈铮
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00681
采用二元晶体相场模型研究了Kirkendall效应诱发的相界空洞的形成及扩展过程.模拟结果表明:对于取向差角较小的相界,空洞向原子迁移率高的一侧(α相)方向移动,空洞的形状由最初的平行四边形向六边形演化,空洞周围原子湮没速率大于产生速率,从而造成空洞扩大,空洞扩展过程中伴有相界的移动及相的长大和缩小...
关键词:
二元晶体相场模型
,
Kirkendall效应
,
相界
,
空位
,
Kirkendall空洞
马文婧
,
柯常波
,
梁水保
,
周敏波
,
张新平
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(17)60067-0
采用晶体相场法研究了二元合金形变过程中界面Kirkendall空洞的形貌演化和生长过程.研究表明,Kirkendall空洞优先在界面处形核,空洞尺寸随着演化时间和应变速率的增加而增大.在恒定和循环应变速率较大时,空洞发生明显的合并生长.当循环应变速率大于1.0×10?6时,空洞生长指数随应变速率的增...
关键词:
Kirkendall空洞
,
二元合金
,
晶体相场方法
,
生长指数
,
形变
杨扬
,
余春
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201706003
在电流密度分别为1.7,50 mA·cm-2下电镀制备了两种电镀铜基板,将其与锡粒回流焊接成锡/铜接头,并在150 ℃老化不同时间(10,20 d),观察了电镀铜基板表面和锡/铜接头界面的形貌,分析了柯肯达尔空洞在老化过程中的演变机制.结果表明:经老化处理后,两种锡/铜接头均在Cu3Sn/Cu界面形...
关键词:
锡/电镀铜接头
,
电流密度
,
柯肯达尔空洞
