材料期刊网

几种添加剂对陶瓷化学镀铜层性能的影响

余祖孝 , 郝世雄 , 罗宏 , 将志鹏

材料保护

陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题.用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响.结果表明:用4%AgNO_3作为活化荆,代替价格昂贵的PdCl_2,效果较好.陶瓷镀铜最佳配方和工艺为:15 g/L硫酸铜,10 mL/ L甲醛,40 g/L酒石酸钾钠,pH值12.6,室温,施镀时间1 h,无搅拌.添加剂最佳使用量分别为:5mg/L亚铁氰化钾;5 mg/L 2,2'-联吡啶;10 mg/L L-精氨酸以及二元复合添加剂5 mg/L 2,2'-联吡啶+10mg/L L-精氨酸.所得陶瓷镀铜层呈现光亮的淡粉红色.

关键词: 陶瓷 , 化学镀铜 , 活化剂 , 添加剂 , 亚铁氰化钾 , 2,2'-联吡啶 , L-精氨酸 , 性能

L-精氨酸在印制线路板化学镀铜中的行为研究

申晓妮 , 任凤章

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.002

以次磷酸钠为还原剂的印制线路板化学镀铜为研究对象,采用扫描电镜、交流阻抗和线性极化等测试方法,研究了添加剂L-精氨酸在化学镀铜中的作用和其电化学行为.研究表明,适量的L-精氨酸能明显提高化学镀铜沉积速率,并改善镀层的质量,其最佳质量浓度为0.15 mg/L,沉积速率最高可达5.2 μm/h,施镀15 min后获得的镀层均匀平整.随着L-精氨酸质量浓度的增加,铜阴极还原和次磷酸钠阳极氧化峰电流密度均先增大后减小,阳极氧化峰电位正移,在质量浓度较低(＜0.15 mg/L)下,对次磷酸钠氧化和Cu2+阴极还原有促进作用.

关键词: 添加剂 , PCB , 化学镀铜 , L-精氨酸 , 次磷酸钠

聚L-精氨酸修饰电极的制备及对尿酸的测定

SUN Deng-Ming , 胡文娜 , MA Wei

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.08.009

用循环伏安法制备了聚L-精氨酸修饰玻碳电极,研究了尿酸在修饰电极上的电化学行为.结果发现,在pH=7.0的磷酸盐缓冲溶液中,扫描速率为200 mV/s时.尿酸在修饰电极上于0.398V处产生1个灵敏的氧化峰,在0.302 V处产生1个弱的还原峰.用线性扫描伏安法测定,氧化峰电流与尿酸浓度在3.0×10-6～8.0×10-5 mol/L.和8.0×10-5～2.5×10-4 mol/L范围内呈良好的线性关系.检出限为1.0×10-6 mol/L,用于尿样中尿酸的测定.结果满意.

关键词: L-精氨酸 , 修饰电极 , 尿酸 , 线性扫描伏安法

壳聚糖-精氨酸树脂固定化胰凝乳蛋白酶及其性质

肖燕 , 王娟 , 周小华

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.07.008

以具柔性亲水手臂的壳聚糖-精氨酸树脂为载体,用戊二醛交联胰凝乳蛋白酶,获得壳聚糖-精氨酸树脂固定化胰凝乳蛋白酶. 最佳固定化条件为:m(酶)∶ m(载体)=20∶ 1 000、戊二醛体积分数为1.0%、pH=5.20、30 ℃交联60 min. 固定化酶活力达850 U/g,Km为1.83 mmol/L,比游离酶增大33.6%,比交联壳聚糖固定化酶低24.0%. 壳聚糖-精氨酸树脂固定化胰凝乳蛋白酶水解时间进程曲线与游离酶基本一致,均在反应30 min达到最大速率,最适温度为70 ℃,比游离酶升高10 ℃;在75 ℃时的半衰期可达6.0 h,比游离酶提高约4.3倍;最适pH值为5.92,比游离酶向酸性偏移2pH单位. 4 ℃贮存半衰期为49 d.

关键词: 壳聚糖 , L-精氨酸 , 胰凝乳蛋白酶 , 交联 , 固定化

二(2-乙基己基)磷酸萃取L-精氨酸

翁连进 , 邹建辉 , 王士斌 , 甘林火

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2003.10.022

关键词: 萃取 , L-精氨酸 , 二(乙基己基)磷酸

添加剂对四羟丙基乙二胺（THPED）化学镀厚铜的影响

申晓妮 , 赵冬梅 , 任凤章 , 田保红

中国腐蚀与防护学报

为开发THPED-EDTA•2Na化学镀厚铜工艺，研究了添加剂L-精氨酸，聚乙二醇（PEG）和亚铁氰化钾（K₄Fe(CN)₆）对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明，适量L-精氨酸能显著提高化学镀速，其适宜的添加量为0.15 mg•L^-1； PEG和K₄Fe(CN)₆使铜还原速率有所降低，但均能改善镀层外观质量，其适宜的添加剂用量分别为150 mg•L^-1 和20 mg•L^-1。三种添加剂均能提高镀液稳定性，混合添加剂稳定性最高，80℃下稳定时间近5 h。在适宜条件下镀速为7.10 μm•h^-1，施镀15 min后获得的镀层表面平整、晶粒细致和外观红亮。沉积层为立方晶系铜，且在(111)晶面择优沉积，背光级数达到10级。

关键词: 添加剂 , electroless thick Cu plating , THPED , L-arginine , ferrous potassium cyanide , PEG