余祖孝
,
郝世雄
,
罗宏
,
将志鹏
材料保护
陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题.用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响.结果表明:用4%AgNO_...
关键词:
陶瓷
,
化学镀铜
,
活化剂
,
添加剂
,
亚铁氰化钾
,
2,2'-联吡啶
,
L-精氨酸
,
性能
申晓妮
,
任凤章
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.002
以次磷酸钠为还原剂的印制线路板化学镀铜为研究对象,采用扫描电镜、交流阻抗和线性极化等测试方法,研究了添加剂L-精氨酸在化学镀铜中的作用和其电化学行为.研究表明,适量的L-精氨酸能明显提高化学镀铜沉积速率,并改善镀层的质量,其最佳质量浓度为0.15 mg/L,沉积速率最高可达5.2 μm/h,施镀15...
关键词:
添加剂
,
PCB
,
化学镀铜
,
L-精氨酸
,
次磷酸钠
