李媛
,
赵苗
,
李光
,
冯亚凯
,
谭晓华
,
韩颖
,
孙绪筠
高分子材料科学与工程
以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物.研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12 h,反应物K...
关键词:
LED封装
,
有机硅
,
苯基
,
环氧基
,
高折光指数
钟敏花
,
杭建忠
,
孙小英
,
金鹿江
,
施利毅
,
陈伟
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.12.036
以甲基乙烯基二甲氧基硅烷(MVDMS)、二苯基二甲氧基硅烷(DPS)和正丁醇锆为原料,异丙醇为反应介质,采用溶胶-凝胶法制得纳米ZrO2/乙烯基有机硅杂化树脂.然后在铂催化剂作用下,由乙烯基杂化树脂与苯基含氢硅油通过加成缩合,制得加成型纳米ZrO2/有机硅杂化涂层.研究了 ZrO2摩尔分数对涂层的光...
关键词:
高折射
,
ZrO2纳米粒子
,
有机硅杂化树脂
,
LED封装
,
出光效率
张哲
,
曾显华
,
尹荔松
材料导报
主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展.对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解...
关键词:
有机硅
,
封装材料
,
LED封装
