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声表面波器件用Y36°切LiTaO3晶片表面加工研究

夏宗仁 , 李春忠 , 崔坤

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2001.04.018

采用双晶摆动曲线法测量了钽酸锂晶片的加工损伤层,其平均值在26.2～52.8μm之间;根据工序要求,选取加工余量为150μm左右,采用天然石榴石研磨粉,适当的磨料浓度、添加悬浮剂、分散剂以避免产生缺陷,并采用化学机械抛光法,可获得较高加工质量的声表面波器件用Y36°切LiTaO3晶片.

关键词: LiTaO3晶体 , 损伤层 , Beiliby层