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采用精密印刷技术的玻璃浆料圆片级气密封装

陈骁 , 罗乐

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.03.006

采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术,对MEMS器件玻璃浆料气密封装技术,包括丝网印刷、预烧结和键合工艺等进行了深入研究.采用三种不同线宽的丝网板对二次印刷工艺进行了优化,提高了玻璃浆料的平整度和均匀性.经烧结键合后的封装体具有较高的封接强度(剪切力＞12kg)及良好的气密性(氦气精检合格率100%),可实现高质量的圆片级气密封装.

关键词: MEMS器件 , 玻璃浆料 , 气密封装 , 圆片级键合 , 丝网印刷

CVD制备3C-SiC及其应用于MEMS的研究进展

严春雷 , 刘荣军 , 曹英斌 , 张长瑞 , 张德坷

材料导报

高温、强振、强腐蚀、高湿等恶劣环境中的监测和控制系统对MEMS (Microelectromechanical systems)提出了新的挑战.SiC具有化学惰性,高热导率及优良的力学、电学、高温性能,在MEMS技术中备受青睐,成为SiMEMS体系极具竞争力的替代材料.综述了关于立方相碳化硅(3C-SiC)薄膜的化学气相沉积(CVD)制备方法,介绍了其力学、电学性能的最新研究进展,最后举例说明了3C-SiC薄膜在MEMS器件中应用的研究现状.

关键词: 立方相碳化硅薄膜 , 化学气相沉积 , 力学性能 , 电学性能 , MEMS器件

ZnO压电薄膜的生长与应用

孙宏明 , 郭航

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.01.057

本文实验研究了ZnO压电薄膜的生长与表征,运用XRD和SEM测试了磁控溅射生长的ZnO压电薄膜的C轴择优取向生长情况和晶粒质量,比较了Si、覆盖在si基底上的Al薄膜和SixNy薄膜三种材料衬底以及退火处理对ZnO薄膜的结晶质量的影响.还开发了仍然采用Al作为底电极但用一层SixNy薄膜与ZnO层隔离的MEMS压电器件的微制造工艺,以满足生长高质量的ZnO压电薄膜并与CMOS工艺兼容的要求.

关键词: ZnO薄膜 , 磁控溅射 , 退火 , XRD , MEMS器件

MEMS微器件用CoNiMnP永磁体薄膜的工艺制备和性能研究

汪红 , 丁桂甫 , 戴旭涵 , 苏宇锋 , 张永华 , 王志民

功能材料

研究了采用多种氯化物体系电沉积制备CoNiMnP永磁体薄膜及在微继电器、电磁驱动器永磁体阵列器件方面的应用.对薄膜组成、磁性能的对比研究表明:从稀氯化物体系(200mT)中获得的Co82.4Ni11.9Mn0.4P5.3永磁体薄膜具有最好的磁性能:Hc=208790A/m,Br=0.2T,(BH)max=10.15kJ/m3,且脆性小、内应力较低.进一步解析发现这可能是因为与易磁化轴相平行的Co(110)面上存在织构所致.在此基础上采用掩膜电沉积技术成功地制备出微继电器原位制造和电磁驱动器永磁体薄膜阵列.

关键词: MEMS器件 , CoNiMnP永磁体薄膜 , 磁性能 , 掩膜电沉积

应用超声分离微纳米颗粒的微型装置的设计与微制造

杨慧 , 郭航

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.01.056

本文在对一种新的应用超声分离微纳米颗粒的微型装置进行设计并完成其微制造过程的基础上,分析了装置特性,重点研究了运用此装置进行微纳米颗粒分离时微粒的受力情况.文中首先给出了微粒在流体中受力的一维解析模型,讨论了影响作用于微粒的超声辐射力的因素,并通过有限元方法软件ANSYS对微型超声装置的振动模式及共振频率进行了研究,分析了微粒分离时装置中的声场与流场.在这些分析的基础上,计算得出了微型装置在不同工作模式下处于不同介质中行的多种微粒的受力情况.

关键词: 微粒分离 , 超声方法 , MEMS器件

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