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  • 论文(7)

还原气氛烧成Y5V型瓷粉的结构与介电性能

王森 , 张跃 , 纪箴 , 黄运华 , 顾友松 , 周成

功能材料

运用SEM、TEM、XRD等手段研究了掺杂组分对钛酸钡基Y5V陶瓷的结构和性能影响.结果表明:由于掺杂组分的存在,烧结情况得到了明显的改进.掺杂钛酸钡陶瓷的烧结包括固-固烧结和液-固烧结.Zr和稀土元素能够扩散进入钛酸钡晶格并促进固-固烧结,SiO2主要聚集在晶界并促进液-固烧结烧结.Nd5+聚集在...

关键词: Y5V , 钛酸钡 , MLCC , 介电常数

两步还原法制备MLCC电极用超细铜粉

胡敏艺 , 王崇国 , 周康根 , 徐锐

材料科学与工艺

为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO_4 直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO_4 溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu_2O,然后用水合肼还原Cu_2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研...

关键词: MLCC , 铜粉 , 液相还原 , 制备

MLCC用高介电常数陶瓷介质材料的研究现状及发展趋势

王森 , 纪箴 , 张跃 , 周成

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2003.03.015

多层片式陶瓷电容器(MLCC)是片式元器件的一个重要门类,其性能与所用介质材料密切相关.本文综述了当前MLCC用高介电常数介质材料的研究现状和发展趋势,重点介绍了ML-CC用介质材料3种主要的材料体系和未来的研究方向.

关键词: MLCC , 介电常数 , 介温特性 , 电阻率

片式化高压电容器的内电极结构及优化

王永力 , 李龙土 , 马振伟 , 桂治轮

功能材料

耐高压片式化多层陶瓷电容器(MLCC)要求其内电极具有特殊的结构以保证产品的可靠性.本文对比了普通MLCC和高压MLCC的内电极结构,用有限元方法对两种MLCC中若干典型位置的电场分布进行了分析,从电学角度对高压MLCC中内电极结构尺寸进行了优化,建立了高压MLCC内电极结构尺寸和所选用陶瓷介质材料...

关键词: MLCC , 高压电容器 , 内电极结构 , 有限元分析

CaZrO3包覆Ni超细复合粉体的制备及其抗氧化性研究

李晓波 , 周康根 , 陈一恒

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.06.027

为了提高MLCC内电极材料用镍粉的抗氧化性,本研究进行了镍粉的表面改性研究.采用化学沉淀法在镍粉表面包覆CaC2O4-Zr(C2O4)2混合物前驱体后,通过高温热处理使镍粉表面的前驱体转变成了致密的CaZrO3.考察了制备条件,如包覆试剂加入方式、搅拌速度与时间、反应温度及前驱体热处理温度等对Ni/...

关键词: Ni/CaZrO3 , 包覆 , MLCC , 抗氧化性

多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势

王俊波

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.03.009

重点介绍了片式多层陶瓷电容器(MLCC)的技术现状,综述了多层陶瓷电容器(MLCC)的小型化、高容量、贱金属化及环保化的发展趋势.

关键词: MLCC , 技术现状 , 发展趋势

超细球形镍粉的制备及其表征

钟景明 , 郭顺 , 张学清 , 施文锋 , 李军义

中国材料进展 doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2016.10.05

采用包覆热分解法,以草酸镍为前驱体,草酸锌为包覆剂,制备成包覆体,然后经过高温煅烧,制备了多层陶瓷电容器(MLCC)内电极用超细球形镍粉.主要研究了烧结温度对镍粉结晶性能的影响,并利用粉末X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、激光粒度分布仪、热重分析仪(TG)和X射线光电子能...

关键词: 多层陶瓷电容器 , 超细镍粉 , 烧结温度 , 初始晶粒度