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厚膜焊区Au-Pt导体浆料

俞守耕 , 刘婀娜 , 张晓明

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2004.04.006

用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm.用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料.浆料性能测量结果表明,一种性能较好的浆料有:拉伸强度>20N/mm2,烧结后收缩≤0.003mm,片电阻率≤40mΩ/□/25μm,30次浸锡后的溶蚀量为0.062~0.087mm.CuO溶入玻璃改善了化学键,从而提高了附着力.

关键词: 金属材料 , 厚膜微电子技术 , Au-Pt导体 , 焊区 , 粘结剂

不同凝固条件制备的Cu-Ag合金原位纤维复合材料的结构与性质

宁远涛 , 张晓辉 , 秦国义 , 张婕

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.03.009

以冷却速率101~103K/s的不同凝固条件制备了Cu-10Ag合金及其原位纤维复合材料.研究了铸态和形变态合金的结构与性能.铸态合金的结构由Cu相、Ag沉淀相和(Cu+Ag)共晶组成.通过大变形发展为Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料,其中由Ag沉淀相所形成的Ag纤维尺寸(d)与真实应变(η)呈指数函数关系:d=C·exp(-0.228η),(Cu+Ag)共晶中Ag层转变为更细的纳米Ag纤维.Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料显示了两阶段应变强化效应:在低真实应变阶段主要表现为加工硬化或位错强化,在高真实应变阶段主要表现为超细Ag纤维强化或界面强化.快速凝固的Cu-Ag合金原位纳米纤维复合材料比慢速凝固材料具有更高的包括极限拉伸强度和电导率在内的综合性能.在形变过程中复合材料的强度与电导率的演变出于相同的结构原因.

关键词: 金属材料 , 复合材料 , Cu-Ag合金 , 凝固 , 力学性能 , 电导率

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