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单晶Cu表面黏-滑效应的分子动力学模拟

程东 , 严志军 , 严立

金属学报

本文运用分子动力学方法模拟了单晶体Cu在微摩擦过程中的黏-滑效应。模拟结果表明：在原子尺度，摩擦表面的原子排列较规则，摩擦力曲线为大小锯齿的周期变化。这种黏-滑效应可以解释为位错机制，即摩擦表面间位错的产生与消失的过程。大小锯齿的峰值受载荷、滑动速度、接触面两侧的晶格常数及晶格位向差等多个因素的影响...

关键词: 黏-滑效应 , Molecular Dynamic Simulation , Micro Dry Friction