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王光君 , 王德志 , 吴壮志 , 汪异
材料保护
采用化学镀方法对平均粒径3 μm的Mo粉末进行化学镀铜,探讨了工艺条件对化学镀铜的影响.利用扫描电镜(SEM)对钼粉镀覆前后形貌进行观察;X射线衍射(XRD)对所得复合粉末相组成进行了分析.结果表明:采用化学镀的方法可以成功地获得铜含量(质量分数)为15%~85%的Mo/Cu复合粉末,复合粉末中无C...
关键词: Mo/Cu , 化学镀铜 , 粉体 , 工艺