陈志坤
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张忠诚
,
朱晖朝
,
黄健
,
康忠明
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鲍雪球
,
黄科里
材料导报
利用GTV F6等离子喷枪制备Mo涂层.用SEM观察Mo涂层形貌,用XRD分析喷涂后Mo涂层的物相,用氧氮测定仪测定涂层氧含量,用干摩擦方法测定氧化物对涂层耐磨性能的影响,测定浸油环境下涂层摩擦系数.结果表明,等离子喷涂Mo涂层呈明显的层状组织,且伴有一定程度的过程氧化.过程氧化产生的Mo的氧化物弥散分布在涂层中,能够起到增大显微硬度、降低干摩擦磨损失重的作用.Mo涂层中气孔率越高,对浸油环境下的摩擦系数的影响越大.气孔率高的Mo涂层摩擦系数较小,从而减缓涂层的磨损.
关键词:
Mo涂层
,
等离子喷涂
,
过程氧化
,
耐磨性能
杨忠须
,
刘贵民
,
徐军
,
郭永明
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.06.007
目的：初步研究高速电弧喷涂Mo涂层的综合性能,为进一步发展热喷涂Mo涂层制备工艺提供参考。方法利用高速电弧喷涂设备在45 CrNiMoVA钢表面制备Mo涂层,采用场发射扫描电镜、X射线能谱仪、显微硬度测试仪及电子万能试验机等对涂层形貌、成分、显微硬度及结合强度进行表征和测试,并结合断口微观形貌对拉伸断裂机理进行分析。采用CETR-3型多功能摩擦磨损试验机,在润滑条件下对涂层进行不同载荷的摩擦磨损实验,通过磨损体积及表面磨痕微观形貌分析涂层的摩擦磨损性能及机理。结果 Mo涂层具有一定量的微观孔隙,氧化物含量低,与基体结合牢固可靠,平均显微硬度高达416.3 HV0.1,平均内聚强度为22.7 MPa。拉伸断口呈脆性断裂,并伴有半熔融颗粒剥落留下的剥落坑。润滑条件下,涂层在10,30,50 N载荷下的磨损体积分别为1.1×107,4.4×107,5.5×107μm3。结论高速电弧喷涂可成功制备Mo涂层,涂层与基体为机械结合。在润滑条件下,涂层的磨损体积随载荷增大而增大,不同载荷下的磨损机理均以粘着磨损为主。
关键词:
Mo涂层
,
高速电弧喷涂
,
微观形貌
,
显微硬度
,
内聚强度
,
摩擦磨损
杨忠须
,
刘贵民
,
闫涛
,
朱晓莹
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.05.005
热喷涂Mo及Mo基复合涂层因熔点高、硬度高、耐磨损、耐腐蚀及高温性能稳定等诸多特点，而广泛应用于机械零件生产及表面修复。随着以资源有效利用和机械产品再制造为一体的可持续发展战略不断推进，此类涂层将拥有更为广阔的应用前景。首先介绍了国内外在热喷涂Mo及Mo基复合涂层方面的研究发展和应用现状；随后依据热喷涂技术的发展历程，分别总结论述了不同热喷涂技术，即火焰喷涂(普通火焰喷涂、高速火焰喷涂)、等离子喷涂(普通等离子喷涂、超音速等离子喷涂、微束等离子喷涂、低压等离子喷涂)及电热爆炸喷涂中， Mo及Mo基复合涂层的制备工艺、涂层性能特点及存在的问题；接着指出了热喷涂Mo及Mo基复合涂层在新概念武器、航空航天等高科技领域的应用前景。最后，就进一步拓展Mo及Mo基复合涂层在贫油减摩、高温高速耐磨、高温耐腐蚀及氧化等复杂环境下的应用范围，结合热喷涂技术的研究热点及发展方向，指出了未来热喷涂Mo及Mo基复合涂层在材料组分设计和工艺优化研究中应重点关注的方面。
关键词:
热喷涂
,
Mo涂层
,
Mo基复合涂层
,
制备工艺
,
涂层性能
杨忠须
,
刘贵民
,
王海军
,
闫涛
材料热处理学报
以45 ～ 96 μm纯Mo粉为喷涂粉末,在两种喷涂参数下采用超音速等离子喷涂工艺在45CrNiMoVA钢表面制备了均匀致密、氧化量极少的Mo涂层,研究了不同参数下涂层微观结构、显微硬度、结合强度及耐磨性.结果表明,喷涂功率和气体流量略大的1号涂层各项性能均优于2号涂层.1号涂层的显微硬度为354 HV0.1,内聚强度为35 MPa;拉伸断口呈"微凹坑"、"微凸起"及塑性断裂后留下的微皱褶;10 N干摩擦下涂层磨损率高于基体,为粘着磨损机理,50 N润滑条件下涂层磨损率是基体的1/3,为磨粒磨损机理.
关键词:
超音速等离子喷涂
,
Mo涂层
,
断口
,
耐磨性
刘猛
,
白书欣
,
李顺
,
赵恂
,
熊德赣
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.08.002
采用热压烧结法成功制备SiCp／Cu复合材料。采用溶胶‐凝胶工艺在SiC颗粒表面制备Mo涂层，研究Mo界面阻挡层对复合材料热物理性能的影响。结果表明：过氧钼酸溶胶‐凝胶体系能够在S iC颗粒表面包覆连续性、均匀性较好的MoO3涂层，最佳工艺配比为SiC∶MoO3＝5∶1（质量比）、过氧化氢∶乙醇＝1∶1（体积比），SiC表面丙酮和氢氟酸预清洗处理有利于M oO3涂层的沉积生长。M oO3在540℃第一步氢气还原后转变为M oO2，M oO2在940℃第二步氢气还原后完全转变为Mo ，Mo涂层包覆致密完整。热压烧结SiCp／Cu复合材料微观组织致密均匀，且相比原始SiC颗粒增强的SiCp／Cu ，经溶胶‐凝胶法界面改性处理的SiCp／Cu复合材料热导率明显提高，SiC体积分数约为50％时，SiCp／Cu复合材料热导率达到214．16W · m －1· K －1。
关键词:
溶胶-凝胶
,
表面改性
,
Mo涂层
,
SiCp/Cu
,
热压烧结
,
热导率
