欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

检索条件:关键词=Mo-Cu  

  • 论文(7)

纳米晶Mo-Cu复合粉末烧结行为的研究

范景莲 , 陈玉柏 , 刘涛 , 田家敏

稀有金属材料与工程

采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢气还原的方法制备了纳米晶Mo-18Cu、Mo-30Cu、Mo-40Cu复合粉末,研究了纳米晶Mo-Cu粉末的烧结行为以及Cu含量对致密化的影响.结果表明,纳米晶Mo-Cu复合粉末致密化程度高,速度快,在1050~1200 ℃烧结,Mo-30Cu和Mo-40Cu的相对密度可...

关键词: Mo-Cu , 烧结行为 , 致密化

粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究

王天国 , 梁启超 , 覃群

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.10.023

Mo-Cu合金具有优良的导热、导电性能,与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用粉末冶金法制备了Mo-Cu合金材料,研究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响.结果表明,Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结温度1200℃和保温时间2h.合金的抗弯强度和硬度分别为...

关键词: Mo-Cu , 烧结 , 性能

机械合金化制备钼铜复合材料

刘海彦 , 李增峰 , 汤慧萍 , 高广瑞 , 黄原平

功能材料

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨对Mo-Cu假合金性能的影响.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结的工艺,可以获得相对密度高达99%的Mo-Cu复合材料.

关键词: 机械合金化 , 高能球磨 , 纳米粉 , Mo-Cu , 复合材料

低温机械化学法制备Mo-Cu纳米复合粉末

孙翱魁 , 王德志 , 李翼

稀有金属材料与工程

以CuMoO4-MoO3粉末为前驱体,采用机械化学-氢气共还原的方法制备出Mo-Cu纳米复合粉末.通过DSC对前躯体的制备温度进行研究,通过XRD、SEM及TEM分别对粉末的相组成、形貌和粒度进行表征,从热力学的角度对粉末的还原过程进行分析.结果表明,机械球磨可以有效地降低粉末的颗粒尺寸,增大反应面...

关键词: Mo-Cu , 纳米复合粉末 , 机械化学 , 还原机理

超细Mo-30Cu复合粉末的烧结行为

范景莲 , 陈玉柏 , 韩勇 , 成会朝 , 田家敏

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2009.04.006

渐转变为Mo和Cu相,在1050℃烧结后得到致密度为99.7%的细晶合金.合金的最大抗拉强度可达755 MPa,最大延伸率可达15.8%.

关键词: 金属材料 , Mo-Cu , 超细粉末 , 烧结行为 , 力学性能 , 显微组织

Mo-Cu材料的性能和应用

牟科强 , 邝用庚

金属功能材料 doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2002.03.006

Mo-Cu材料具有高的导热系数和较低的热膨胀系数及较好的耐热性能,因此有多方面的用途.其高的导热系数作为大功率电子器件和散热器件有较好的前途,其膨胀系数与95%瓷匹配可作为封接材料,其好的耐热性能可作为高温构件等等.本文介绍Mo-Cu材料的物理、机械性能及制取工艺对材料性能的影响,主要介绍其膨胀系数...

关键词: Mo-Cu , 物理机械性能 , 应用

Mo-30%Cu纳米复合粉末的制备

陈玉柏 , 范景莲 , 刘涛 , 成会朝 , 韩勇

稀有金属材料与工程

采用喷雾干燥+煅烧+氢气还原的方法制备出晶粒尺寸为17~30 nm的Mo-30%Cu(质量分数)纳米复合粉末.通过XRD及SEM分别对粉末的相组成、形貌和粒度进行表征,从热力学的角度对粉末的还原过程进行分析,并研究了各还原阶段粉末的形貌变化和生长机制,建立了气-液-固(V-L-S)自催化反应模型.

关键词: Mo-Cu , 纳米复合粉末 , 喷雾干燥