王欣
,
胡连喜
,
王珩
,
王尔德
稀有金属材料与工程
采用机械球磨-真空热压固相烧结工艺制备Mo-50%Cu(质量分数,下同)合金,研究机械球磨Mo/Cu复合粉末的组织形貌及热压烧结Mo-50%Cu合金的组织与物理、力学性能.结果表明:热压固相烧结工艺是制备高致密、高Cu含量Mo-Cu合金材料的有效途径:通过机械球磨可以显著细化Mo/Cu复合粉末及烧结态Mo-Cu合金中Mo相组元的尺寸并使其分布均匀化;获得的Mo-50%Cu合金中Mo相细小、均匀弥散分布于Cu基体中,既没有形成对导电性有较大负面影响的网络结构,又能充分发挥Mo相的弥散强化作用,因此,具有优异的物理与力学综合性能.
关键词:
机械球磨
,
热压烧结
,
Mo-Cu合金
,
组织性能
胡保全
,
白培康
,
程军
功能材料
采用机械合金化法制粉、液相烧结和致密化处理工艺,制备了低质量分数的Mo-Cu合金.通过X射线衍射和扫描电镜对Mo-Cu复合粉末形貌、液相烧结和变形加工后合金显微组织进行了分析,研究了各种工艺参数对Mo-Cu合金致密性、拉伸强度和延伸率的影响.结果表明,采用高能球磨机械合金化和液相烧结,可获得相对密度高达98.2%的Mo-Cu合金, 再经致密化变形加工处理后,可获得全致密的Mo-Cu合金,在40%变形率的条件下,拉伸强度可达到569MPa,延伸率为6.3%.
关键词:
机械合金化
,
高能球磨
,
Mo-Cu合金
,
纳米粉
,
显微组织和性能
王博
,
梁淑华
,
邹军涛
,
杨晓红
,
肖鹏
稀有金属材料与工程
采用熔渗法制取不同Fe含量的Mo-Cu合金.利用场发射扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS)仪分析不同Fe含量的Mo-Cu合金的显微组织及Fe元素的分布,研究Fe含量对Mo-Cu合金的致密度、热导率、电导率、硬度以及显微组织的影响.结果表明,添加1％Fe(质量分数)使Mo-Cu合金的致密度和硬度提高,但是导电和导热性能降低.微观分析表明,添加活化元素Fe后合金显微组织更加致密,Cu呈网状分布,Mo骨架烧结颈变大,但Fe含量过多时,不利于合金性能的提高.
关键词:
Mo-Cu合金
,
组织
,
致密度
,
电导率
,
热导率
胡保全
,
白培康
,
程军
功能材料
利用机械合金化法制备出Mo-3%Cu(质量分数,以下同)超细复合粉末,采用X射线衍射、BET氮吸附法和DTA差热分析方法对球磨后的Mo-6%Cu纳米晶复合粉的组织结构变化、表面特性和热稳定性进行了系统的研究.结果表明,高能球磨可以制取纳米晶复合粉末,晶粒内部产生很大的晶格畸变,同时球磨产生的晶体缺陷使原子扩散加快,形成Mo-Cu超饱和固溶体和扩大Mo在粘结相中的溶解度,BET氮吸附结果证实了球磨使粉末产生大量微孔,且比表面、中孔表面和孔径降低.
关键词:
高能球磨
,
机械合金化
,
Mo-Cu合金
,
纳米晶复合粉末
韩胜利
,
蔡一湘
,
宋月清
,
崔舜
稀有金属材料与工程
采用液相烧结法制备出Mo-30Cu合金,利用XRD,SEM,TEM等对该合金的组织进行分析观察,并研究烧结温度、相对密度对Mo-30Cu合金组织性能的影响.结果表明:该合金组织分布均匀,组织中只含有Mo、Cu两相,在两相之间有一Mo、Cu互溶区;烧结温度是影响Mo-30Cu性能的最重要因素,在1300℃烧结的合金相对密度为99.6%,热导率为196 W·(m·K)-1.
关键词:
粉末冶金
,
Mo-Cu合金
,
液相烧结
,
组织性能
李增峰
,
汤慧萍
,
刘海彦
,
黄愿平
中国材料进展
doi:10.3969/j.issn.1674-3962.2006.01.006
采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Gu合金.研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响.结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变化很吻合,导电和导热性能降低,显微组织细小均匀,成为网络结构,是一种与Al2O3陶瓷封接匹配得很好的电子封接材料.
关键词:
Mo-Cu合金
,
活化元素
,
致密化
,
膨胀系数
,
导热系数
韩胜利
,
宋月清
,
崔舜
,
王家君
稀有金属材料与工程
为改善Mo-Cu合金组织结构和性能,采用分子自组装方法在Mo粉表面沉积一定量的纳米Cu,然后和一定比例的Cu粉混合,经液相烧结后制各出Mo-30Cu合金.通过与传统粉末冶金方法制各的Mo-Cu的组织性能进行了比较,对该合金的致密度、热导率和热膨胀系数等性能进行研究,结果表明,在Mo粉表面沉积的纳米级的Cu能显著提高Mo-30Cu合金的物理性能,改善组织结构,降低致密化烧结温度.
关键词:
粉末冶金
,
Mo-Cu合金
,
液相烧结
,
化学沉积
孙靖
,
郭世柏
材料热处理学报
采用化学共沉淀—氢气还原法制备了高分散纳米Mo-40％ Cu(质量分数)复合粉末,采用真空烧结法制备了Mo-Cu合金.研究了烧结温度和保温时间对合金力学性能和微观组织的影响.结果表明:高分散纳米Mo-40％ Cu复合粉末的烧结活性较好,真空烧结到1300℃,保温时间2h,可获得综合性能较好的Mo-Cu合金,样品的致密度、抗弯强度和硬度分别为94.7％、571 MPa和118.92 HV.
关键词:
Mo-Cu合金
,
力学性能
,
微观组织
,
致密化
邹爱华
,
邹晋
,
许武波
,
董应虎
材料导报
采用QM-1SP4-CL行星式球磨机将Mo、Cu粉简单混合和机械合金化后进行压片,在1250℃液相烧结1.5h后获得致密的Mo-30Cu合金；添加1.5％硬脂酸作造孔剂的Mo、Cu混合粉压片在1050℃固相烧结1.5h后获得孔隙率为33.186％的Mo-30Cu合金.利用激光热导仪测定所制备的Mo-30Cu合金的热导率.采用Maxwell模型、Hasselman and Johnson模型、单元结构模型和多相系统的传导性计算Mo-30Cu合金的理论热导率值.通过Mo-30Cu合金的热导率实测值与理论值的比较,得出适用于不同工艺状态的Mo-30Cu合金的热导率模型.
关键词:
Mo-Cu合金
,
孔隙率
,
热导率模型
